[实用新型]一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构

权利要求书

1.一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，包括进料直振加热轨道、圆振加热轨道、出料直振加热轨道、吹气挡块和吸附挡块，其中：

所述进料直振加热轨道和出料直振加热轨道的结构相同，均包括直振器、隔热板、直线轨道、盖板和加热棒，所述隔热板设置在所述直振器的顶端；所述直线轨道设置在所述隔热板上；所述盖板设置在所述直线轨道的上方；所述加热棒设置在所述直线轨道的底部；

所述圆振加热轨道包括圆振器、振动盘、固定板和扇形轨道，所述振动盘设置在所述圆振器的顶端；所述固定板设置在所述振动盘上；所述扇形轨道设置在所述固定板上；

所述进料直振加热轨道的直线轨道的出口端和出料直振加热轨道的直线轨道的入口端一一对应地与所述扇形轨道的两端相连；

所述吹气挡块设置在所述进料直振加热轨道的直线轨道的入口端；

所述吸附挡块设置在所述出料直振加热轨道的直线轨道的出口端；

所述进料直振加热轨道的直线轨道的入口端通过支架设置有检知。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述吹气挡块通过螺丝固定在所述进料直振加热轨道的直线轨道的入口端；

所述吸附挡块通过螺丝固定在所述出料直振加热轨道的直线轨道的出口端。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述吹气挡块和吸附挡块上分别开设有吸笔安装孔，所述吸笔安装孔内安装有真空吸笔。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述出料直振加热轨道的直线轨道的出口端通过支架设置有检知。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述可实现在线高温测试功能机构还包括底板，所述直振器通过直振底座固定在所述底板上；所述圆振器通过圆振底座固定在所述底板上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述直振器可上下移动地设置在所述直振底座上；所述圆振器可上下移动地设置在所述圆振底座上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述可实现在线高温测试功能机构还包括振动控制器，所述直振器和圆振器分别与所述振动控制器相连。

8.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述扇形轨道的底部设置有两个加热棒。

9.根据权利要求1或8所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述加热棒外接加热控制器。

10.根据权利要求9所述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其特征在于，所述加热棒将所述直线轨道和扇形轨道上的产品加热至130℃。