[实用新型]一种通用的BOSA一体基座封装结构

权利要求书

1.一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，包括基座，所述基座上部、左右两侧分别设置有上插孔、左插孔以及右插孔，所述左插孔内设置有插芯适配器，所述右插孔内设置有发射管芯，所述上插孔内设置有接收管芯，所述上插孔内水平设置有第一玻片，用以与接收芯管连接，所述左插孔内倾斜设置有第二玻片，用以与插芯适配器配合连接。

2.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述第二玻片与水平线的夹角为45°。

3.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述右插孔内设置有开槽孔，所述开槽孔内设置有隔离器。

4.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述插芯适配器外部套设有焦距调节环，用以调节发射及接受光的效率。

5.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述插芯适配器插入左插孔内并采用激光焊接与发射管芯耦合在一起。

6.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述右插孔内底面设置有一圈尖刺，用以采用电阻焊将发射管芯底部焊接在右插孔内。

7.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述左插孔内设置有用以放置第二波片的斜槽孔，所述上插孔内设置有用以放置第一玻片的直槽孔，所述第一玻片位于第二玻片上方。

8.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述插芯适配器尾端为陶瓷插芯，插芯角度为4°~8°，旋转插芯适配器可调节入射光角度。