[实用新型]一种新型音频主板

说明书

本实用新型涉及主板组件技术领域，具体为一种新型音频主板，包括电路板和壳体，所述壳体包括顶盖及底盖，沿所述壳体的长度方向，所述壳体的中部设置有连接架，所述壳体的内侧壁上设置有多个内凹，所述连接架上正对所述内凹设置有插口，所述电路板插接在所述内凹与插口中，所述顶盖中设置有散热风机，所述底盖上设置有多个出风孔；实际应用中，通过散热风机对壳体内部进行吹风散热，热风从出风口排出；安装时，打开顶盖，通过在内凹和插口中插入新的线路板，即可快速新增线路板；拆卸时，打开顶盖，通过在内凹和插口中拔出不需要线路板，即可快速拆卸线路板，结构紧凑，便于自我组装；本实用新型散热效果好，结构紧凑，便于自我组装。

技术领域

本实用新型涉及主板组件技术领域，具体为一种新型音频主板。

背景技术

随着科学技术的不断发展，对于主板的要求越来越高，而主板在使用的过程中，会散发大量的热量，如果热量不及时排出，就会烧毁主板，使主板无法正常的工作。此外，随着集成电路的发展，集成电路在某些情况下也需要扩展，比如，音频系统需要扩展外置系统时，这就需要对其进行进一步扩展；由于现有的电器装置内部一般摆放比较紧凑，因此，需要将其设计成可自我调整结构，方便自我组装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种散热效果好，结构紧凑，便于自我组装的新型音频主板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型音频主板，包括电路板和圆柱形中空的壳体，设于所述壳体顶端的顶盖及设于所述壳体底端的底盖，沿所述壳体的长度方向，所述壳体的中部设置有连接架，所述连接架顶部和底部分别抵接所述顶盖和底盖，所述壳体的内侧壁上设置有多个内凹，所述连接架上正对所述内凹设置有插口，所述电路板插接在所述内凹与插口中，所述顶盖中设置有散热风机，所述底盖上正对所述散热风机设置有多个出风孔，所述散热风机的出风端正对所述出风孔设置。

进一步，所述内凹至少有四个，所述插口与所述内凹一一对应。

进一步，所述连接架中设置有连接腔，所述连接腔内设置有连接线，所述插口上设置有设置有连接线的接口，所述电路板上正对所述接口设置有金属连接片，所述电路板插入所述插口后，所述电路板通过所述金属连接片电性连接所述连接线。

进一步，所述壳体底部可拆卸连接所述底盖，所述壳体上部设置有连接圈，所述连接圈上设置有外螺纹，所述顶盖的底部正对所述外螺纹设置有内螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹螺纹拧紧。

进一步，沿所述壳体的长度方向，所述壳体的外侧壁上设置有多个凸条，相邻所述凸条之间设置有凹槽，所述凸条正对设置于所述内凹的外侧壁上。

本实用新型的有益效果是：

实际应用中，通过散热风机对壳体内部进行吹风散热，热风从出风口排出；安装时，打开顶盖，通过在内凹和插口中插入新的线路板，即可快速新增线路板；拆卸时，打开顶盖，通过在内凹和插口中拔出不需要线路板，即可快速拆卸线路板，结构紧凑，便于自我组装；本实用新型散热效果好，结构紧凑，便于自我组装。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是图2中A-A处剖示图；

附图标记：电路板1；金属连接片11；壳体2；顶盖21；底盖22；出风孔221；内凹23；外螺纹24；连接架3；插口31；散热风机4；连接线5；接口51；凸条61；凹槽62。

具体实施方式