[实用新型]一种高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带

权利要求书

1.一种高强度SMD软灯带支架，其特征在于，包括：基座，所述基座设置有第一安装槽，所述第一安装槽底部设置有第二安装槽，所述第二安装槽的两个端部分别设置有耳槽，所述第二安装槽底部设置有通槽；

散热座，所述散热座端部设置有与其底面连接的卡槽，所述卡槽与所述耳槽配合并连接，所述散热座固定安装在所述通槽内并卡接在所述第二安装槽上；

第一铜箔，所述第一铜箔呈U型，所述第一铜箔倒扣固定安装在所述基座顶部边缘上；

第二铜箔，所述第二铜箔呈U型，所述第二铜箔倒扣固定安装在所述基座顶部边缘上，所述第一铜箔与所述第二铜箔之间绝缘；

第一连接耳，所述第一连接耳固定安装在所述卡槽和所述耳槽内；

第二连接耳，所述第二连接耳与所述第一连接耳对称安装；

端盖，所述端盖内固定安装有透镜，所述端盖固定安装在所述第一安装槽顶部并密封所述第一安装槽。

2.根据权利要求1所述的一种高强度SMD软灯带支架，其特征在于，还包括：套壳，所述套壳设置有与所述基座配合的固定槽，所述套壳的端部设置有凸缘，所述套壳的内侧壁上设置有第一固定槽，所述第一固定槽延伸至所述凸缘上并与所述第一铜箔配合连接，所述套壳的底面上设置有第二固定槽，所述第二固定槽延伸至所述凸缘上并与所述第二铜箔配合连接，所述基座固定安装在所述套壳上；

第一连接铜箔，所述第一连接铜箔固定安装在所述第一固定槽内并与所述第一铜箔连接；

第二连接铜箔，所述第二连接铜箔固定安装在所述第二固定槽内并与所述第二铜箔连接。

3.根据权利要求1所述的一种高强度SMD软灯带支架，其特征在于，所述基座的边缘顶部设置有顶槽，所述基座的外侧面上设置有侧槽，所述侧槽与所述顶槽连接，所述第一铜箔与所述第二铜箔扣合安装在所述顶槽和所述侧槽上。

4.根据权利要求3所述的一种高强度SMD软灯带支架，其特征在于，还包括：绝缘支架，所述绝缘支架固定连接所述第一铜箔和所述第二铜箔并将两者绝缘隔开。

5.根据权利要求1所述的一种高强度SMD软灯带支架，其特征在于，所述端盖底部设置有切光凸缘，所述切光凸缘呈环形。

6.一种使用上述权利要求1-5中任意一项所述的高强度SMD软灯带支架的灯珠，其特征在于，包括：LED芯片。

7.一种使用上述权利要求6所述的灯珠的软灯带，其特征在于，包括：套管，所述套管内设置有灯珠，所述套管在使用时两端作密封处理。