[实用新型]一种半导体生产焊接用特气供应装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体生产焊接用特气供应装置，涉及半导体生产技术领域，包括柜体，所述柜体的上表面固定连接有控制箱，所述柜体的正面通过一组合页铰接有开关门，所述柜体的内底壁放置有两个特气瓶。本实用新型设计结构合理，它能够通过柜体、固定箍、螺栓、特气瓶、螺纹杆、螺纹孔、弧形夹板、轴承、缓冲垫以及弧形橡胶块之间的配合设置，将特气瓶放置在柜体的内部，转动固定箍，通过螺栓将固定箍与柜体的内壁固定，能够对特气瓶进行一次固定，转动螺纹杆能够带动弧形夹板以及缓冲垫对特气瓶进行夹持，在弧形橡胶块的配合下，能够完成对特气瓶的二次固定，能够提高对特气瓶的固定效果，避免出现安全隐患。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体是一种半导体生产焊接用特气供应装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体生产焊接时需要使用特特气体进行辅助，这就需要用到特气供应装置来供应所需特殊气体。

现有的特气供应装置大多使用特气柜进行供应，但是现有的特气柜在对气瓶进行固定时，仅仅使用铁链对气瓶进行固定，对气瓶的固定效果不好，存在一定的安全隐患，另外，现有的特气柜不能对控制箱和柜体进行散热，装置内的电器元件工作发热，不及时散热会造成电器元件的损坏，影响装置的使用效果。为此，我们提供了一种半导体生产焊接用特气供应装置解决以上问题。

实用新型内容

一）解决的技术问题

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种半导体生产焊接用特气供应装置。

二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产焊接用特气供应装置，包括柜体，所述柜体的上表面固定连接有控制箱，所述柜体的正面通过一组合页铰接有开关门，所述柜体的内底壁放置有两个特气瓶，两个所述特气瓶之间设有隔板，且隔板的上下两端分别与柜体的内顶壁和内底壁固定连接，所述隔板的左右两侧面均固定连接有弧形橡胶块，两个所述弧形橡胶块相互远离的一侧面分别与两个特气瓶的外表面相接触，所述特气瓶的左右两侧均设有夹持组件，所述柜体的内壁铰接有固定箍，且固定箍与特气瓶相适配，两个所述固定箍相互远离的一端分别通过一个螺栓与柜体的内壁固定连接，两个所述特气瓶的输出端均安装有通气管，两个所述通气管的外表面均安装有压力表，两个所述通气管的顶端均贯穿柜体的内顶壁并与控制箱内部的管道相连通，所述控制箱的右侧面固定连通有两个供应管，两个所述供应管的左端均与控制箱内部的管道相连通，所述控制箱的上表面固定连通有进气管，所述进气管的内壁安装有风机，所述控制箱的左右两侧面均开设有出气口，所述柜体的左右两侧面的下部均开设有一组散热孔。

进一步的，所述夹持组件包括螺纹孔和滑槽，所述螺纹孔开设于柜体的外表面，所述滑槽开设于柜体的内壁，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆靠近特气瓶的一端通过轴承转动连接有弧形夹板，所述弧形夹板靠近滑槽的一端卡接在滑槽的内部，所述弧形夹板的内壁固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫靠近特气瓶的一侧面与特气瓶的外表面相接触。

进一步的，所述开关门的正面固定镶嵌有透明观察窗，且透明观察窗的位置与压力表相对应。

进一步的，所述开关门的前方设有警示标牌，所述警示标牌的背面与开关门的正面固定连接。

进一步的，所述风机的上方设有第一过滤网，且第一过滤网的外表面与进气管的内壁固定连接，两个所述出气口的内壁均安装有第二过滤网。

进一步的，所述柜体的底面固定连接有一组底座，每个所述底座的底面均固定连接有防滑垫。

三）有益效果：

与现有技术相比，该一种半导体生产焊接用特气供应装置具备如下有益效果：