[实用新型]一种多级散热式LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种多级散热式LED灯珠，其包括：外基板，所述外基板设置有安装槽，所述安装槽底部设置有通孔；散热座，所述散热座底部设置有与所述通孔配合的凸起，所述散热座固定安装在所述安装槽内；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述散热座顶面；陶瓷压环，所述陶瓷压环固定安装在所述散热座顶面；陶瓷件，所述陶瓷件顶面设置有第一卡槽，所述陶瓷件底面设置有第二卡槽，所述陶瓷件固定安装在所述安装槽内；导电柱，所述导电柱外侧面上下两端分别设置有上凸缘、下凸缘，所述导电柱与所述LED芯片电连接，所述导电柱固定安装在所述陶瓷件内侧并压在所述陶瓷压环顶面；实现对LED芯片进行多级快速散热，同时方便连接、安装。

技术领域

本实用新型涉及到LED灯珠设备领域，特别涉及到一种多级散热式LED灯珠。

背景技术

现有LED灯珠一般是通过COB或SMD的封装方式生产，再以贴片的方式固定安装在散热器上。对于大功率LED灯珠而言，一般是需要配备体积较大或鳍片较多的散热器，而这种类型的散热器的生产、设计成本较高，再是大体积散热器会给后续安装、运输带来较大的麻烦，加之需要配合的光学元件，会导致整个成品的造价非常昂贵。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的多级散热式LED灯珠。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种多级散热式LED灯珠。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种多级散热式LED灯珠，其包括：外基板，所述外基板设置有安装槽，所述安装槽底部设置有通孔；

散热座，所述散热座底部设置有与所述通孔配合的凸起，所述散热座固定安装在所述安装槽内；

LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述散热座顶面；

陶瓷压环，所述陶瓷压环固定安装在所述散热座顶面并设置在所述LED芯片外侧；

陶瓷件，所述陶瓷件顶面设置有第一卡槽，所述陶瓷件底面设置有第二卡槽，所述陶瓷件固定安装在所述安装槽内并设置在所述陶瓷压环顶面；

导电柱，所述导电柱外侧面上下两端分别设置有上凸缘、下凸缘，所述上凸缘与所述第一卡槽配合，所述下凸缘与所述第二卡槽配合，所述导电柱与所述LED芯片电连接，所述导电柱固定安装在所述陶瓷件内侧并压在所述陶瓷压环顶面；

荧光胶，所述荧光胶填充在所述安装槽内。此为基础。

进一步地，还包括：托环，所述托环设置有与所述安装槽配合的透光孔，所述托环顶面设置有环槽，所述透光孔下端部设置有安装台阶，所述托环固定安装在所述陶瓷件上端部。

进一步地，所述导电柱底面设置有压槽，所述陶瓷压环顶面设置有焊接槽，所述压槽与所述焊接槽配合，所述陶瓷件底面设置有配合凸起，所述配合凸起与所述焊接槽配合。

进一步地，所述陶瓷件与所述外基板卡接或过盈配合；所述导电柱至少设置有两个；所述导电柱呈阵列设置；所述上凸缘的长度大于所述下凸缘的长度。

本实用新型取得的有益价值是：本实用新型通过将所述外基板、所述散热座、所述LED芯片、所述陶瓷压环、所述陶瓷件以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了通过所述散热底座对所述LED芯片进行快速散热，并且配合所述外基板、所述陶瓷件对所述LED芯片上侧进行散热，同时能方便地对所述LED芯片焊接、电连接。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型一种多级散热式LED灯珠的立体图；

图2为本实用新型一种多级散热式LED灯珠的侧视图；

图3为本实用新型一种多级散热式LED灯珠的侧视图A-A方向的剖视图；

图4为本实用新型一种多级散热式LED灯珠的I处的局部放大图；