[实用新型]一种基于壳体的防水密封结构有效
| 申请号： | 202022664374.7 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN213548059U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 郭伟伟;肖维佳 | 申请（专利权）人： | 无锡信捷电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 无锡经诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32504 | 代理人： | 吴仁芬 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 壳体 防水 密封 结构 | ||
1.一种基于壳体的防水密封结构，其特征在于：包括用于封装电子元器件(8)的带有腔体(2-4)的下壳体(2)和与所述下壳体(2)匹配的上盖(1)；沿所述下壳体(2)的侧边(2-1)的上表面，由内往外分别开设有密封圈环槽(2-2)和注胶环槽(2-3)，对应的，所述上盖(1)上设置有可嵌入所述注胶环槽(2-3)的环形密封挡板(1-1)；所述下壳体(2)与所述上盖(1)扣合时，所述密封圈环槽(2-2)可与所述上盖(1)之间形成用于安装密封圈(3)的密封圈环槽腔体(4)，所述环形密封挡板(1-1)可与所述注胶环槽(2-3)之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体(6)。
2.根据权利要求1所述一种基于壳体的防水密封结构，其特征在于：所述环形密封挡板(1-1)的高度小于所述注胶环槽(2-3)的深度，且所述环形密封挡板(1-1)的宽度小于所述注胶环槽(2-3)的宽度。
3.根据权利要求2所述一种基于壳体的防水密封结构，其特征在于：所述环形密封挡板(1-1)的高度为所述注胶环槽(2-3)的深度的2/3；所述环形密封挡板(1-1)的宽度为所述注胶环槽(2-3)的宽度的1/3；且所述下壳体(2)与所述上盖(1)扣合时，所述环形密封挡板(1-1)位于所述注胶环槽(2-3)的轴心位置。
4.根据权利要求1所述一种基于壳体的防水密封结构，其特征在于：所述下壳体(2)的所述侧边(2-1)上开设有至少一个用于连接卡板(5)的U形卡板槽(2-5)，对应的，所述上盖(1)上开设有用于连接所述卡板(5)顶部的卡板槽(1-2)；沿所述卡板(5)的侧边开设有环形卡板凹槽(5-1)，所述上盖(1)、所述卡板(5)和所述下壳体(2)扣合时，所述卡板(5)与所述卡板槽(1-2)、所述U形卡板槽(2-5)之间形成E形注胶腔体(7)。
5.根据权利要求4所述一种基于壳体的防水密封结构，其特征在于：所述卡板(5)上设置有线束连接头(9)。
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