[实用新型]MEMS麦克风芯片

权利要求书

1.一种MEMS麦克风芯片，所述MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底，设置于所述基底上的振膜，以及相对所述振膜远离所述基底一侧设置的背板；其特征在于，所述振膜包括位于中部的感应区域及环绕所述感应区域并与所述感应区域相间隙设置形成振膜狭缝的非感应区域，所述振膜狭缝沿所述振膜的振动方向的正投影位于所述基底上。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述振膜向靠近所述基底的方向延伸形成与所述基底间隔的防粘结构。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述防粘结构沿所述振膜的振动方向的正投影位于所述基底靠近所述背腔一侧的边缘处。

4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述防粘结构设置为一排或多排。

5.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述防粘结构为柱状防粘结构或墙体防粘结构中的一种或两种的组合。

6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于：所述柱状防粘结构的横截面为圆形、扇形或多边形中的一种或多种的组合。