[实用新型]一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件

说明书

本实用新型涉及电连接器技术领域，提供了一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件，外壳包括后侧板下侧面和连接后侧板的两相对侧板的下侧面，其中：在侧板下侧面和后侧板下侧面分别向下延伸形成插脚和抵接件，后侧板抵接件位于相邻插脚之间，侧板抵接件分别位于侧板插脚与连接后侧板的侧板之间的位置，通过前述抵接件与导体盘抵接的构造，解决了PCB板不开孔或少开孔的技术问题，达成了有利PCB板布设电路的效果。

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其是指提供一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件。

背景技术

现有的SFP28型电连接器外壳100(请参见图1及图2)所包含的若干鱼眼插脚101，无间隔地排列于该外壳100的后侧板(未标注)及连接后侧板的两对应侧板(未标注)的下侧面，该插脚101具有椭圆部1011、鱼眼部1012及尖头部1013，鱼眼部1012设于椭圆部1011，以使椭圆部1011具有弹性；尖头部1013在椭圆部1011上处于远离椭圆部1011根部的一侧，以使鱼眼插脚101易于与PCB板200上设有的插孔201插接。

由于鱼眼插脚101包括固定用插脚及设在固定用插脚之间的放电用插脚，固定用插脚通过与插孔101干涉将外壳100稳固于PCB板200上，放电用插脚插于插孔101使得外壳100与PCB板200形成导通，以此强化屏蔽效果。

现有技术中，放电用插脚插于PCB板200插孔101的导通，虽然能强化屏蔽效果，但是由于排列在外壳上的与插孔201相适配的鱼眼插脚101的密度大，使得在PCB板200上开设的插孔201的密度也大，插孔201密度大从很大程度上影响到PCB板200中的线路布局，如此便成为了业界的一道难题。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的主要目的在于指提供了一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件。

为达成上述目的，本实用新型应用的技术方案是：

提供一种适配PDB板的电连接器外壳的抵接件，外壳为金属材料成型，并包括后侧板下侧面和连接后侧板的两相对侧板的下侧面，其中：在侧板下侧面和后侧板下侧面分别向下延伸形成插脚和抵接件，后侧板抵接件位于相邻插脚之间，侧板抵接件分别位于侧板插脚与连接后侧板的侧板之间的位置。

在本实施例中优选：侧板抵接件为连续的至少二抵接件。

在本实施例中优选：至少二抵接件分为首位抵持件和末位抵持件，侧板插脚分为首位插脚和末位插脚，其中：末位抵接件靠近后侧板，首位抵持件靠近末位插脚，末位插脚在侧板下面居中设置，首位插脚靠近侧板前边缘设置。

在本实施例中优选：插脚具有椭圆部，椭圆部处于插脚根部与插脚尖头部之间。

在本实施例中优选：抵接件包括三角部及在三角部中设有的让位孔，让位孔使三角部形成V形部。

在本实施例中优选：V形部上方连通让位孔并向让位孔形成相对开口的对称的缺口部，缺口部使V形部两端在侧板上分别形成与V形部两端相连接的相对的横担。

在本实施例中优选：PCB板具有插脚孔及导体盘。

在本实施例中优选：插脚孔以适配插脚的位置设置。

在本实施例中优选：导体盘以适配抵接件的位置设置。

在本实施例中优选：导体盘包括暴露于PCB板正表面的适配V形部抵接导电面，导电面为亮铜材料形成。

本实用新型与现有技术相比，其有益的效果是：通过将外壳下侧排列的相间的插脚改良为与PCB板导体盘相抵持的弹性结构，以此免予在PCB板上开孔或少开孔，而解决现有技术中的难题，以达成在PCB板上少开孔且利于布线的效果。

附图说明

图1是现有技术的立体示意图。