[实用新型]一种内循环结构的散热装置有效
申请号: | 202022670684.X | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213582047U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 张礼华;张礼政;张毅 | 申请(专利权)人: | 湖南锘达科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人: | 龙芳 |
地址: | 415000 湖南省常*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 循环 结构 散热 装置 | ||
本实用新型公开了一种内循环结构的散热装置,涉及芯片散热技术领域,包括金属面板、内循环部件和散热组件,所述金属面板上设有开口,所述金属面板的一端设有开槽,所述内循环部件安装在所述金属面板的开口处且所述内循环部件的一端卡固在所述金属面板上的开槽处,所述散热组件安装在所述内循环部件远离所述金属面板上设有开槽的一端;散热组件和内循环部件通过真空钎焊进行结合、内循环部件与金属面板通过真空钎焊进行结合,通过往内循环部件内注入超导液体,再通过吸热区域的传导和散热区域的散热,从而形成一个完善的内循环散热解决方案。
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域,尤其是涉及一种内循环结构的散热装置。
背景技术
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量,散热其实就是一个热传递的过程,目的是将CPU产生的热量带到其它介质上,将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境,CPU的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热,现有技术中对芯片散热的方式通常是采用风冷散热,方式较为简单且比较占用空间,现有的内循环散热方式不够完善,容易对硬件产生损伤。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种内循环结构的散热装置,以解决现有技术中内循环散热的方式不够完善的技术问题。
本实用新型实施例提供了一种内循环结构的散热装置,包括金属面板、内循环部件和散热组件,所述金属面板上设有开口,所述金属面板的一端设有开槽,所述内循环部件安装在所述金属面板的开口处且所述内循环部件的一端卡固在所述金属面板上的开槽处,所述散热组件安装在所述内循环部件远离所述金属面板上设有开槽的一端。
进一步的,所述内循环部件上设有注液装置,所述注液装置安装在所述内循环部件远离所述金属面板上设有开槽的一端。
进一步的,所述注液装置上设有注液口,所述注液口顶端位于所述注液装置上方。
进一步的,所述内循环部件上安装有所述散热组件的区域为散热区域,所述内循环部件上未安装所述散热组件的区域为吸热区域。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果在于:
其一,本实用新型中散热组件和内循环部件通过真空钎焊进行结合、内循环部件与金属面板通过真空钎焊进行结合,通过往内循环部件内注入超导液体,再通过吸热区域的传导和散热区域的散热,从而形成一个完善的内循环散热解决方案。
其二,本实用新型中内循环部件跟注液装置通过真空钎焊结合成一个封闭的循环系统,可以通过注液装置向内循环部件内部注入超导液体进行散热,通过注液口可以将超导液体注入注液装置,再通过注液装置进入内循环部件内部。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的立体结构示意图。
附图标记:金属面板1、内循环部件2、开槽3、散热组件4、注液装置5、注液口51、散热区域6、吸热区域7。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南锘达科技有限公司,未经湖南锘达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022670684.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种呼吸内科护理用肺活量训练装置
- 下一篇:一种耐火材料侵蚀实验装置