[实用新型]一种新型电路板有效
| 申请号： | 202022671767.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213403633U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 寇昌 | 申请（专利权）人： | 沈阳艾麦思科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型电路板，包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）包括耐腐蚀层（101）、第一高强度层（102）、第二高强度层（103）和耐高温层（104），所述耐腐蚀层（101）位于第一高强度层（102）的外表面，所述第一高强度层（102）位于第二高强度层（103）的外表面，所述第二高强度层（103）位于耐高温层（104）的外表面，所述板体（1）的上下两面均涂设有涂料层（2），所述涂料层（2）包括耐磨涂层（201）和导热涂层（202）。
2.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于：所述导热涂层（202）涂设于板体（1）的上下两面，所述耐磨涂层（201）涂设于导热涂层（202）表面。
3.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于：所述耐磨涂层（201）为陶瓷聚合物漆层，所述导热涂层（202）为辐射散热降温涂料。
4.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于：所述耐腐蚀层（101）为ABS塑料层，所述第一高强度层（102）为聚碳酸酯板。
5.根据权利要求1所述的一种新型电路板，其特征在于：所述第二高强度层（103）为PA塑料板，所述耐高温层（104）为PPO塑料层。
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