[实用新型]一种便于精准对位的电子元器件封装设备

说明书

本实用新型公开了一种便于精准对位的电子元器件封装设备，包括侧板、底箱、丝杆和点胶针，还包括便于对不同大小的电路板进行夹持的压紧结构、便于精准对位的定位结构和便于进行移动和固定的固定结构，所述底箱顶端的两侧均安装有侧板，所述底箱顶端的两侧均滑动连接有压紧结构，所述侧板之间的上端安装有固定板，且固定板的一端滑动连接有控制箱，所述控制箱的一端安装有点胶针，所述定位结构安装在控制箱一侧的下端。本实用新型通过转动限位栓脱离限位孔内部，拉动拉伸杆使得定位针处于适当的高度，向上拉动拉板同时滑动控制箱使得点胶针通过定位针进行精准定位，从而确保了点胶针位置的精准。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，具体为一种便于精准对位的电子元器件封装设备。

背景技术

电子元器件封装简单来说就是电子元器件最后的外形，一般的封装是通过封装设备将电子元器件采用滴胶的方式固定电路板上，从而将电子元器件进行封装，但是现有的电子元器件封装设备还存在很多问题或缺陷：

第一，传统的电子元器件封装设备不便于对不同的电路板进行夹持，电路板夹持不稳定导致封装出现偏差，造成的残次品较多。

第二，传统的电子元器件封装设备不便于精准对位，滴胶的位置经常出现偏差，导致封装失败。

第三，传统的电子元器件封装设备不便于对点胶设备移动和固定，当需要改变位置时，需要花费较多的时间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于精准对位的电子元器件封装设备，以解决上述背景技术中提出的不便于对不同的电路板进行夹持、不便于精准对位和不便于对点胶设备移动和固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于精准对位的电子元器件封装设备，包括侧板、底箱、丝杆和点胶针，还包括便于对不同大小的电路板进行夹持的压紧结构、便于精准对位的定位结构和便于进行移动和固定的固定结构；

所述底箱顶端的两侧均安装有侧板，所述底箱顶端的两侧均滑动连接有压紧结构；

所述侧板之间的上端安装有固定板，且固定板的一端滑动连接有控制箱，所述控制箱的一端安装有点胶针，所述定位结构安装在控制箱一侧的下端；

所述固定结构均安装在控制箱两侧的上端。

优选的，所述定位结构包括套管，所述套管转动连接在控制箱一侧的下端，且套管的内部滑动连接有拉伸杆，所述拉伸杆底端的一侧安装有定位针，所述套管一侧的下端转动连接有限位栓，且限位栓一侧的拉伸杆侧壁均匀开设有限位孔。

优选的，所述固定结构包括卡孔、固定筒、压缩弹簧和卡杆，所述固定筒均安装在控制箱两侧的上端，且固定筒内部的顶端均安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的底端均滑动连接有贯穿固定筒的卡杆，且卡杆下方的固定板顶端均匀对应开设有卡孔。

优选的，所述卡杆顶端的两侧均安装有贯穿固定筒的拉杆，且拉杆的顶端均安装有拉板。

优选的，所述底箱内部的中间位置处转动连接有丝杆，且丝杆的两端均贯穿底箱安装有转手，所述丝杆外壁的两侧均转动连接有套筒。

优选的，所述丝杆外壁两侧的螺纹方向相反，且丝杆外壁两侧的套筒均关于丝杆的中心对称分布。

优选的，所述压紧结构包括夹持框、压板、复位弹簧和橡胶凸起，所述夹持框均滑动连接在底箱顶端的两侧，且夹持框的底端均与套筒的顶端相连，所述夹持框顶端的一侧均安装有复位弹簧，且复位弹簧的顶端均安装有压板，所述压板的底端均匀设置有橡胶凸起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：