[实用新型]一种特殊位置的传感器热电模块

说明书

本实用新型公开了一种特殊位置的传感器热电模块，包括陶瓷基板、传感器、铜粒和P/N型颗粒元件，陶瓷基板一边设置有温度传感器，陶瓷基板包括上陶瓷基板与下陶瓷基板，在上陶瓷基板与下陶瓷基板中间设置有两层铜粒，在两层铜粒之间设置有一层P/N型颗粒元件，上陶瓷基板和下陶瓷基板上均附着有一层铜粒，铜粒与P/N型颗粒元件形成电偶。本实用新型提供一种可以检测热点模块温度且在传感器损坏时能够快速传感器的特殊位置的传感器热电模块。

技术领域

本实用新型涉及传感技术领域，尤其是涉及一种特殊位置的传感器热电模块。

背景技术

目前常规用传感器检测热电半导体模块冷面或热面温度，热电半导体模块为台阶式形状。由于焊线原因，上下陶瓷基板排布为不常规排布，因此导致产品成本的上升。一些民用市场中，对于成本控制要求比较高，希望价格便宜，但不会影响性能且还可以检测热电半导体模块冷面或热面温度。为此设计一种特殊位置传感器的热电半导体模块。

中国专利公开号CN105374927A，公开日2016年03月02日，发明创造的名称为热电模块及其制造方法，该申请案包括该热电模块包括：下部热电模块，p型和n型半导体元件在下部绝缘基板的上部沿水平方向布置；上部热电模块，相互电连接的p型与n型半导体元件在上部绝缘基板的下部沿水平方向布置；接合部，将上部热电模块的p型半导体元件与下部热电模块的p型半导体元件接合，并将上部热电模块的n型半导体元件与下部热电模块的n型半导体元件接合。该申请案不能检测热电模块的温度，进而就不能实时掌握热电模块的实时温度，这样就不能对热电模块的温度情况进行分析，就不能进行故障筛查以及监测任务。

发明内容

本实用新型是为了克服现有技术的热点模块温度不易检测且在温度传感器损坏时需要更换整个热点模块的问题，提供一种可以检测热点模块温度且在温度传感器损坏时能够快速温度传感器的特殊位置的传感器热电模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种特殊位置的传感器热电模块，包括上陶瓷基板，下陶瓷基板和温度传感器，下陶瓷基板一边设置有温度传感器，温度传感器固定在下陶瓷基板上。

作为优选，所述包括铜粒和P/N型颗粒元件，在上陶瓷基板与下陶瓷基板中间设置有两层铜粒，在两层铜粒之间设置有一层P/N型颗粒元件，上陶瓷基板和下陶瓷基板上均附着有一层铜粒，铜粒与P/N型颗粒元件形成电偶。

作为优选，所述温度传感器位于下陶瓷基板的长边上，并且远离P/N型颗粒元件。

作为优选，所述下陶瓷基板上设有一层焊接材料，在下陶瓷基板上长边一侧有一处凹陷，凹陷内填充有焊接材料，温度传感器焊接在凹陷处。

作为优选，所述凹陷四周设有上凸的切割刃。在温度传感器焊接在凹陷处后，在后续发现需要拆除温度传感器时，往往是一个难题，可能会将周围的焊锡一同掀起，在本申请案中，使用者只需要按压温度传感器，将焊锡连同温度传感器一起向凹陷中运动，这样切割刃就能将焊锡切断，这时再取出焊锡和温度传感器即可，而且由于切割刃的存在，使得在前期铺设焊锡层的时候，在切割刃部位的焊锡层较薄，易于切割。

作为优选，所述在凹陷内设有挡板，挡板将凹陷分为上下两个腔体，在下腔体设置有弹性件，弹性件一端连接挡板，弹性件另一端连接下腔体底部。挡板隔开凹陷空间，使得在按压温度传感器时，凹陷下方有空间余量能容纳温度传感器与焊锡的结合体，弹性体可以使得在焊接温度传感器时，挡板能够保持分割凹陷上下两个空间。

作为优选，所述下腔体内设有负压板，负压板上设有若干负压腔体，负压腔体上设有受磁力控制通断的磁力开关，开关负责连通负压腔体与下腔体。由于大气压强的限制，在按压温度传感器时，温度传感器不易有较大的行程，会导致焊锡不易被切割干净，影响切割效果，负压腔体可在需要拆卸时，降低下腔体的气体压强值，使得温度传感器与焊锡的结合体顺利获得一个较大的行程，使得能够顺利切下。