[实用新型]一种半导体芯片加工用切割装置

说明书

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用切割装置，包括底座，所述底座的顶部开设有槽口，所述底座的顶部固定连接有两个固定板，所述底座的顶部固定安装有伺服电机，两个所述固定板相对的一侧活动连接有丝杆，所述底座的顶部设置有活动座。该半导体芯片加工用切割装置，通过放置槽、固定座、活动孔、限位杆、挡块、弹簧、压板、限位孔、螺孔、螺杆和橡胶垫之间的相互配合，从而可以将半导体芯片固定在放置槽的内部，顺时针转动旋钮，带动螺杆在螺孔的内部向下移动，从而使得橡胶垫的底部与半导体芯片的顶部搭接，且通过四个螺杆从而可以对半导体芯片的四周同时进行固定，使得固定均匀，并提高了固定效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片加工用切割装置。

背景技术

半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，半导体元件产品的统称为半导体芯片。

在对半导体芯片加工切割时，需要先对半导体芯片进行固定，而现有的切割装置在对半导体芯片固定时，容易使得芯片受力不均匀而对芯片造成损坏，造成产品不合格，并影响加工效率，因此需要提出一种半导体芯片加工用切割装置来解决上述所出现的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用切割装置，具备便于对半导体芯片进行固定，避免对半导体芯片产生损坏等优点，解决了容易使得芯片受力不均匀而对芯片造成损坏，造成产品不合格，并影响加工效率的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用切割装置，包括底座，所述底座的顶部开设有槽口，所述底座的顶部固定连接有两个固定板，所述底座的顶部固定安装有伺服电机，两个所述固定板相对的一侧活动连接有丝杆，所述底座的顶部设置有活动座，所述活动座的内部开设有前后贯穿的螺纹孔，所述活动座的顶部固定安装有电机，所述活动座的顶部固定连接有防护壳，所述防护壳的内部活动连接有切割轮，所述防护壳的右侧固定连接有框体，所述框体的内部设置有传动机构。

所述底座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内部设置有半导体芯片，所述底座的顶部固定连接有固定座，所述固定座的内部开设有前后贯穿的活动孔，所述活动孔的内部活动插接有限位杆，所述限位杆的前端固定连接有挡块，所述挡块的后侧固定连接有弹簧，所述底座的顶部活动连接有压板，所述压板的前侧开设有限位孔，所述压板的内部开设有上下贯穿的螺孔，所述螺孔的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底端活动连接有橡胶垫，所述螺杆的顶端固定连接有旋钮。

优选的，两个所述固定板相对的一侧固定连接有导向杆，所述活动座的内部开设有前后贯穿的导向孔，所述导向杆与导向孔的内部互动插接，所述丝杆与螺纹孔的内部螺纹连接。

优选的，所述底座的正面开设有收集槽，所述收集槽的内部活动插接有收集箱，所述收集箱的正面固定连接有把手，所述收集槽与槽口相互连通，所述收集槽位于槽口的正下方。

优选的，所述伺服电机的输出端与丝杆的后端固定连接，所述切割轮的底部位于槽口的内部。

优选的，所述弹簧远离挡块的一端与固定座的正面固定连接，所述弹簧与限位杆活动套接。

优选的，所述压板的位置与放置槽的位置相对应，所述限位杆远离挡块的一端与限位孔的内部活动插接，所述橡胶垫的底部与半导体芯片的顶部搭接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用切割装置，具备以下有益效果：