[实用新型]一种密集型集成电路引线框架

说明书

本实用新型公开了一种密集型集成电路引线框架，特点是：包括上边框、下边框和多列引线框架组，多列引线框架组依次排列在上边框和下边框之间，每列引线框架组包含两个或以上相同数量的引线框架单元，每个引线框架单元包括基岛和分布在基岛四周的引脚，每个引脚的内端部均设置有焊点，外端部向基岛的水平两侧延伸，每个引脚的外端部连接有管脚，同一侧管脚之间连接有纵向连接筋，该纵向连接筋的两端分别与上边框和下边框连接，相邻引线框架组之间，通过管脚交错排列连接，优点是：能够缩小相邻列之间引线框架单元的距离，更合理地使用基材的面积，提高原料利用率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种密集型集成电路引线框架。

背景技术

集成电路引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的体积、导电性能和散热性能等都会影响封装后功率器件的性能。

现有的引线框架的管脚大多呈一样的宽度，而且相邻引线框架单元的管脚之间为相对设置，因此引线框架单元的排布不够紧密，有效可利用区域相对于整个引线框架而言占比较小，其他部分最终成为废料丢弃，容易造成较大的原材料浪费，成本增加。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种密集型集成电路引线框架，能够更合理地使用基材的面积，提高原料利用率。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种密集型集成电路引线框架，包括上边框、下边框和多列引线框架组，多列所述的引线框架组依次排列在所述的上边框和所述的下边框之间，每列所述的引线框架组包含两个或以上相同数量的引线框架单元，每个所述的引线框架单元包括基岛和分布在所述的基岛四周的引脚，每个所述的引脚的内端部均设置有焊点，外端部向所述的基岛的水平两侧延伸，每个所述的引脚的外端部连接有管脚，同一侧所述的管脚之间连接有纵向连接筋，该纵向连接筋的两端分别与所述的上边框和下边框连接，相邻所述的引线框架组之间，通过管脚交错排列连接。

在一些实施方式中，所述的管脚由管脚顶部和管脚底部构成，所述的管脚顶部的宽度大于所述的管脚底部的宽度，所述的管脚底部呈漏斗型，其中斜边的倾斜度为10°-15°。该管脚结构不仅具有良好的强度，而且有利于交错排列，形成高密度的芯片单元。

在一些实施方式中，所述的引脚按顺时针方向依次划分为四个第一引脚、三个第二引脚、四个第三引脚和三个第四引脚，所述的第一引脚和所述的第三引脚在所述的基岛的上下两侧相对设置，所述的第二引脚和所述的第四引脚在所述的基岛的左右两侧相对设置；所述的管脚包括设置在所述的基岛的左侧的第一管脚和对称设置在所述的基岛的右侧的第二管脚。

在一些实施方式中，相邻所述的引线框架组之间，所述的第一管脚和所述的第二管脚交错间隔排列，所述的第一管脚的中心线和相邻所述的第二管脚的中心线之间的间距为1.270mm，所述的第一管脚和所述的第二管脚的管脚底部与所述的纵向连接筋连接。相邻引线框架组之间管脚交错排列，该结构能够缩小相邻列之间引线框架单元的距离，更合理地使用基材的面积，提高原料利用率。

在一些实施方式中，所述的基岛与所述的上边框之间、同一列所述的引线框架组内相邻所述的基岛之间、所述的基岛与所述的下边框之间纵向连接有基岛连接筋，所述的基岛向下凹陷，使所述的基岛与所述的引脚之间的深度差为0.305±0.051mm，所述的基岛的厚度为0.254±0.008mm，所述的基岛连接筋与所述的基岛的连接部呈30°斜坡。基岛向下凹陷有利于在封装时快速进胶，基岛的厚度与深度均与本结构的排布方式相匹配。