[实用新型]一种三维集成电路硅通孔容错结构

权利要求书

1.一种三维集成电路硅通孔容错结构，包括工作箱和硅通孔本体，其特征在于，所述硅通孔本体置于工作箱内底壁，所述工作箱外侧壁设有散热箱，散热箱底部呈开口状，散热箱内顶壁设有散热电机，散热电机输出轴连接有主动轴，主动轴与主动齿轮连接，主动齿轮啮合有从动齿轮，两个从动齿轮连接有从动轴，主动轴、从动轴穿过工作箱于工作箱内设置，主动轴、从动轴底端设有散热风扇；

所述工作箱一侧壁设有引风机构，引风机构与工作箱内部连通；所述工作箱一侧开设有通风口，通风口处设有灰尘滤网，所述灰尘滤网两侧于工作箱上设有清理机构，清理机构用于灰尘滤网的清理。

2.根据权利要求1所述的一种三维集成电路硅通孔容错结构，其特征在于，三个所述散热风扇吹风方向朝着硅通孔本体设置。

3.根据权利要求1所述的一种三维集成电路硅通孔容错结构，其特征在于，所述引风机构包括引风箱，引风箱设置在工作箱外侧壁，引风箱内设有引风机，引风机一端连通有进风引管，进风引管依次穿过引风箱、工作箱于工作箱内连通有集风罩，所述引风机另一端连通有引风出管，引风出管穿过引风箱于引风箱外设置。

4.根据权利要求1所述的一种三维集成电路硅通孔容错结构，其特征在于，所述清理机构包括安装横杆，安装横杆于工作箱外侧壁安装设置，两个安装横杆共同与安装竖杆连接，两个安装横杆上转动设有清理丝杆，清理丝杆顶端连接有转动把轴，清理丝杆上螺纹连接有清理丝块，清理丝块与刷毛连接，刷毛与灰尘滤网贴合设置。

5.根据权利要求4所述的一种三维集成电路硅通孔容错结构，其特征在于，所述安装竖杆上设有限位槽，限位槽内滑动设有限位滑块，限位滑块与清理丝块连接。

6.根据权利要求5所述的一种三维集成电路硅通孔容错结构，其特征在于，所述限位槽的形状为工型；限位滑块的形状为T型。