[实用新型]一种防外盖松脱的锡膏罐有效
申请号: | 202022678299.X | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213769743U | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 张二召 | 申请(专利权)人: | 苏州敏宇塑电子科技有限公司 |
主分类号: | B65D53/02 | 分类号: | B65D53/02;B65D23/00;B65D25/20;B65D25/02;B65D8/06;B65D25/28;B65D43/02;B65D81/26 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 叶晓龙 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防外盖松脱 锡膏罐 | ||
本实用新型公开了一种防外盖松脱的锡膏罐,包括主体、防滑凸起和内罐,所述主体的外壁从上至下依次设置有固定环和记录贴,且主体的底部安装有橡胶外套,所述防滑凸起设置于顶盖的外壁,且防滑凸起的下方安装有辅助卡圈,所述内罐安置于连接块的上方,且内罐的底部固定有凸块。该防外盖松脱的锡膏罐设置有内罐,内罐通过凸块与凹槽之间相互配合构成卡合结构,且内罐关于主体的竖直中心线呈对称分布,该设计避免了锡膏与主体的直接接触,且内罐与主体间为可拆卸,方便了后期使用者对内罐的清理过程,从而实现了对此罐体循环使用的效果,且当内罐长时间使用遭受损坏后,可直接单独对其进行更换,进一步提高了主体整体的利用率,降低了成产成本。
技术领域
本实用新型涉及锡膏罐技术领域,具体为一种防外盖松脱的锡膏罐。
背景技术
锡膏,灰色膏体,锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,主要由助焊剂和焊料粉组成,且在锡膏的储放过程中,常常需要使用到锡膏罐。
市场上的锡膏罐使用过程中内腔难以进行清理,故多数均为一次性使用,造成浪费的同时提高了锡膏的储放成本,且现有的锡膏罐易产生顶盖松脱等现象,使得内侧锡膏流至罐体外侧,给使用过程带来了麻烦,为此,我们提出这样一种防外盖松脱的锡膏罐。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防外盖松脱的锡膏罐,以解决上述背景技术中提出的锡膏罐使用过程中内腔难以进行清理,故多数均为一次性使用,造成浪费的同时提高了锡膏的储放成本,且现有的锡膏罐在袁术过程中易产生顶盖松脱等现象,使得内侧锡膏流至罐体外侧,给使用过程带来了麻烦的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防外盖松脱的锡膏罐,包括主体、防滑凸起和内罐,所述主体的外壁从上至下依次设置有固定环和记录贴,且主体的底部安装有橡胶外套,所述主体的顶部安装有顶盖,且顶盖的内壁安置有第二密封圈,所述顶盖的顶面开设有内槽,且内槽的内壁设置有固定块,所述固定块的外侧安装有衔接套块,且衔接套块的末端焊接有活动杆,所述活动杆的外侧设置有把手,所述防滑凸起设置于顶盖的外壁,且防滑凸起的下方安装有辅助卡圈,所述主体的内壁固定有连接块,且连接块的内侧开设有凹槽,所述内罐安置于连接块的上方,且内罐的底部固定有凸块,所述内罐的顶部安装有卡块,且卡块的内壁安装有第一密封圈,所述主体的下表面开设有透孔,且透孔的一侧设有橡胶塞。
优选的,所述内罐通过凸块与凹槽之间相互配合构成卡合结构,且内罐关于主体的竖直中心线呈对称分布。
优选的,所述卡块的内壁通过粘接连接有第一密封圈,且第一密封圈的外表面与内罐的内表面紧密贴合。
优选的,所述顶盖与第二密封圈之间为固定连接,且第二密封圈的中轴线与第一密封圈的中轴线相重合,而且第二密封圈的内表面与卡块的外表面紧密贴合。
优选的,所述防滑凸起等距分布于顶盖的外壁,且防滑凸起与顶盖不在同一水平面。
优选的,所述顶盖与主体之间为活动连接,且顶盖的直径大小等同于固定环的直径大小,而且辅助卡圈与固定环、顶盖之间均为螺纹连接。
优选的,所述橡胶外套关于主体的竖直中心线呈对称分布,且橡胶外套与主体之间为相互套接,而且主体的外壁通过粘接连接有记录贴。
优选的,所述活动杆通过衔接套块与固定块之间相互配合构成活动结构,且活动杆的中轴线与顶盖的中轴线相重合活动杆通过衔接套块与固定块之间相互配合构成活动结构,且活动杆的中轴线与顶盖的中轴线相重合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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