[实用新型]一种LED封装用COB夹具有效
申请号: | 202022679805.7 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN213401111U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 肖文靖;方丹;胡勋涛;梁国儒;马加正;李才稳 | 申请(专利权)人: | 江苏般若电子工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 周鑫 |
地址: | 224000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 cob 夹具 | ||
本实用新型公开的属于LED封装技术领域,具体为一种LED封装用COB夹具,包括支架,所述支架的上侧壁横向固定设置有封装板,所述封装板的上侧壁横向接触设置有LED板,所述支架内部的下端横向固定设置有固定板,所述固定板的上侧壁固定设置有双轴电机,所述双轴电机的两端均固定设置有转杆,两个所述转杆远离双轴电机的一端均固定设置有第一锥齿轮,所述支架的下端通过轴承转动设置有对称的丝杆,两个所述丝杆的下端均固定设置有第二锥齿轮,两个所述第一锥齿轮与两个所述第二锥齿轮之间啮合,两个所述丝杆的杆壁均螺纹连接有滑块,便于使COB夹具对不同大小的LED板进行夹持,方便快捷,大大提高COB夹具的实用广泛性。
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域,具体为一种LED封装用COB夹具。
背景技术
LED的封装过程是LED生产的核心环节,其中COB封装技术越来越多的应用到LED封装技术中,目前市场上的LED封装设备大多配备了夹具结构。
但是现有的COB夹具在使用时,结构不定,只能固定一定大小的LED板,当需要固定其他型号的LED板时,COB夹具很难完成夹持工作,实用性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED封装用COB夹具,以解决上述背景技术中提出的现有的COB夹具不能根据需要对不同大小的LED板进行夹持固定,使用局限性较大的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED封装用COB夹具,包括支架,所述支架的上侧壁横向固定设置有封装板,所述封装板的上侧壁横向接触设置有LED板,所述支架内部的下端横向固定设置有固定板,所述固定板的上侧壁固定设置有双轴电机,所述双轴电机的两端均固定设置有转杆,两个所述转杆远离双轴电机的一端均固定设置有第一锥齿轮,所述支架的下端通过轴承转动设置有对称的丝杆,两个所述丝杆的下端均固定设置有第二锥齿轮,两个所述第一锥齿轮与两个所述第二锥齿轮之间啮合,两个所述丝杆的杆壁均螺纹连接有滑块,两个所述滑块的上侧壁均固定设置有移动板,两个所述移动板的上端均贯穿支架的侧壁并延伸至支架的上端,两个所述移动板侧壁的上端均滑动设置有横板,两个所述横板相邻的一端均固定设置有夹块,两个所述夹块均与所述LED板接触连接,两个所述移动板的上侧壁均开设有凹槽,两个所述凹槽的内部均固定设置有调节机构。
优选的,所述调节机构包括调节杆,所述调节杆纵向设置在凹槽的内部,两个所述横板的上侧壁均开设有均匀排布的限位槽,两个所述调节杆的下端均贯穿凹槽的侧壁并与所述限位槽之间卡接,两个所述调节杆的上端均固定设置有限位块,两个所述调节杆的外部均固定套接有弹簧,所述弹簧的上端均与所述限位块的下侧壁固定连接,所述弹簧的下端与所述凹槽的侧壁固定连接。
优选的,两个所述夹块的侧壁均固定设置有防滑垫。
优选的,所述双轴电机采用正反转电机。
优选的,所述双轴电机的上端固定设置有防护壳,所述防护壳的下端与所述固定板的上侧壁固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过双轴电机、转杆、丝杆、滑块、移动板、横板、夹块、调节杆、限位块和弹簧的共同配合,便于使COB夹具对不同大小的LED板进行夹持,方便快捷,大大提高COB夹具的实用广泛性。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图;
图2为图1的俯视结构示意图;
图3为图1中A部分的放大结构示意图。
图中:1支架、2封装版、3LED板、4固定板、5双轴电机、6转杆、7第一锥齿轮、8丝杆、9第二锥齿轮、10滑块、11移动板、12横板、13夹块、14调节杆、15限位块、16弹簧。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造