[实用新型]一种焊接牢固的贴片式半导体器件

说明书

本实用新型系提供一种焊接牢固的贴片式半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有2n个导电引脚和n个芯片；导电引脚包括依次连接的上焊片、斜立片和下焊片，上焊片和下焊片分别固定于斜立片的上下两端，下焊片的底面位于封装胶体的底面下方，下焊片从上至下远离封装胶体倾斜，封装胶体的底面下焊片之间形成有夹角α，3°≤α≤8°；各个芯片焊接固定在位于封装胶体一侧的各个上焊片的表面，各个芯片还通过导线与位于封装胶体另一侧的各个上焊片连接。本实用新型焊接于PCB板上时，下焊片与PCB板的焊盘之间形成有一个开口较大的空间，锡膏能够顺利填充到该空间中，能够有效提高应用时焊接结构的牢固性，可焊性好。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，具体公开了一种焊接牢固的贴片式半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

贴片式半导体器件是通过SMT(表面贴装技术)连接于PCB板上的电子器件，由于导电引脚是直接贴装在PCB板的焊盘上，它们之间的连接结构只有覆盖在导电引脚和PCB板焊盘上的锡膏，焊接结构所能承受的侧向推力值低，且由于导电引脚贴近PCB板的焊盘表面，锡膏几乎不会到达PCB板焊盘与导电引脚之间，由于静电力、杂质颗粒的混入等原因，PCB板焊盘与导电引脚之间会形成空隙，从而导致两者之间的焊接结构不稳定，焊接结构的质量不佳。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种焊接牢固的贴片式半导体器件，能够有效提高应用时焊接结构的牢固性，可焊性好，焊接结构的质量高。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种焊接牢固的贴片式半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有2n个导电引脚和n个芯片，n为正整数，各个导电引脚均匀分布于封装胶体的相对两侧；

导电引脚包括依次连接的上焊片、斜立片和下焊片，上焊片位于封装胶体内，斜立片和下焊片均位于封装胶体外，上焊片和下焊片分别固定于斜立片的上下两端，下焊片的底面位于封装胶体的底面下方，下焊片从上至下远离封装胶体倾斜，封装胶体的底面下焊片之间形成有夹角α，3°≤α≤8°；

各个芯片焊接固定在位于封装胶体一侧的各个上焊片的表面，各个芯片还通过导线与位于封装胶体另一侧的各个上焊片连接。

进一步的，封装胶体包括第一胶体和第二胶体。

进一步的，上焊片封装在第一胶体内，芯片位于上焊片的底部，芯片位于第二胶体中。

进一步的，斜立片的上下两端均为圆弧倒角，导电引脚为一体成型的结构。

进一步的，封装胶体的底面下焊片之间形成有夹角α＝5°。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种焊接牢固的贴片式半导体器件，设置导电引脚的下焊片与封装胶体的底面形成倾角，将贴片式半导体器件焊接安装于PCB板上时，下焊片与PCB板的焊盘之间形成有一个开口较大的空间，焊接过程中锡膏能够顺利填充到该空间中，从而避免焊接后下焊片与PCB板的焊盘之间形成有间隙，能够有效提高应用时焊接结构的牢固性，可焊性好，焊接结构的质量好，此外，焊接后的锡膏包裹下焊盘的各个面，能够有效提高焊接结构可承受的侧向推力值。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型另一实施例的立体结构示意图。

图3为本实用新型俯视角度下的内部结构示意图。

图4为本实用新型沿图3中A-A’的剖面结构示意图。

图5为本实用新型应用时的结构示意图。