[实用新型]一种用于芯片检测的芯片支撑装置

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括底座，底座上中央处开设有第一槽口，所述第一槽口底端设置有第一伸缩机构，所述第一伸缩机构顶端固定连接有检测板，所述检测板上放边缘车等距均匀设置有多个推杆，所述检测板上中央处开设有第二槽口，所述第二槽口内部底端设置有第二伸缩机构，所述第二伸缩机构顶端设置有分隔部。本实用新型中将芯片放置在放置板上，通过检测板上的多个推杆带动压板向芯片靠近，多个方向的压板配合使用将芯片的四边牢牢卡住，压板一侧设置的软胶垫，降低压板及其他硬物对芯片的损害，从而使得芯片在检测的过程中被牢牢卡住，从而防止芯片在检测的过程中产生滑移。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种用于芯片检测的芯片支撑装置。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit，IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管,芯片在生产后需对其各个不同的性能进行检测。

现有检测的芯片支撑装置存在以下不足：上述芯片检测的芯片支撑装置在使用时无法将芯片牢牢卡住，容易使得芯片在检测的过程中造成滑移或者掉落，并且在检测完成后由于芯片薄而轻，且芯片又与放置台贴合，使得芯片拿取不便。

因此，发明一种用于芯片检测的芯片支撑装置很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种用于芯片检测的芯片支撑装置，通过多个推杆和压板的配合使用用将芯片的四边牢牢卡住，以解决检测时芯片不便固定的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括底座，其特征在于：所述底座上中央处开设有第一槽口，所述第一槽口底端设置有第一伸缩机构，所述第一伸缩机构顶端固定连接有检测板，所述检测板上放边缘车等距均匀设置有多个推杆，所述检测板上中央处开设有第二槽口，所述第二槽口内部底端设置有第二伸缩机构，所述第二伸缩机构顶端设置有分隔组件；

所述分隔组件包括第一放置板和矩形凸块，所述第二伸缩机构顶端与第一放置板底端固定连接，所述第一放置板上方均匀等距设置有多个矩形凸块，第一放置板与第二槽口相匹配，且第一放置板的直径略小于第二槽口的直径。

优选的，所述推杆包括箱体、电机、固定板、驱动齿、联轴杆和调节杆，所述调节杆一测上方设置有齿纹，调节杆含有齿纹的一侧设置在箱体内部，所述齿纹上方设置有电机，所述电机输出端设置有驱动齿，驱动齿右侧设置有联轴杆。

优选的，所述联轴杆上设置有上齿和下齿，所述上齿与驱动齿啮合连接，所述下齿与齿纹啮合连接。

优选的，所述调节杆右端与压板一侧固定连接，所述压板一侧设置有软胶垫。

优选的，所述调节杆右端设置有限位块，调节杆右侧齿纹上方设置有固定板，所述固定板上方固定连接有电机，所述电机通过固定板与箱体内壁固定连接。

优选的，所述第一伸缩机构和第二伸缩机构可为液压升降柱或升降杆。

优选的，所述检测板与第一槽口相匹配，且检测板直径略小于第一槽口直径。

优选的，所述分隔组件包括第二放置板和三角凸块，所述第二伸缩机构顶端与第二放置板底端固定连接，所述第二放置板上方均匀等距设置有多个三角凸块。

本实用新型的有益效果是：