[实用新型]一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板有效
申请号: | 202022682559.0 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213276564U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 金杨敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市戴讯通信设备有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 笔记本电脑 散热 陶瓷 主板 | ||
本申请涉及一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板,涉及电脑主板的技术领域,包括计算机壳体,计算机壳体内开设有空腔,计算机壳体内设置有主板本体,所述主板本体上设置有导热件,所述计算机壳体上开设有与空腔连通的容纳槽,导热件设置在容纳槽内,计算机壳体上可拆卸连接有连接机构,连接机构用于插入容纳槽内并与导热件连接,连接机构上设置有用于对导热件进行热交换的水冷循环机构。本申请具有使笔记本电脑能够具有良好的散热性能的效果。
技术领域
本申请涉及电脑主板的技术领域,尤其是涉及一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板。
背景技术
电脑主板是微型计算机最基本、最重要的部件之一,主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统和元件。由于主板上设置了多种芯片和电子元件,使得微型计算机工作时,主板温度较高,影响电子元件工作性能和稳定性。
相关的散热型主板使用陶瓷作为主板基板,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板,所制成的复合基板具有优良的电绝缘性能和高导热特性,优异的软钎焊性和附着强度,从而使主板的散热能力增强,工作温度减小。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:在笔记本电脑中,由于笔记本电脑的结构紧密,风扇尺寸较小,因此主板散热性较差,使用不便。
实用新型内容
为了使笔记本电脑能够具有良好的散热性能,本申请提供一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板。
本申请提供的一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板采用如下的技术方案:
一种笔记本电脑用散热型陶瓷主板,包括计算机壳体,计算机壳体内开设有空腔,计算机壳体内设置有主板本体,所述主板本体上设置有导热件,所述计算机壳体上开设有与空腔连通的容纳槽,导热件设置在容纳槽内,计算机壳体上可拆卸连接有连接机构,连接机构用于插入容纳槽内并与导热件连接,连接机构上设置有用于对导热件进行热交换的水冷循环机构。
通过采用上述技术方案,通过在计算机壳体上开设容纳槽,使主板本体上设置导热件,使连接机构能够通过容纳槽插入计算机壳体上,从而使连接机构通过导热件与主板本体进行热交换,通过在连接机构上设置水冷循环机构,使水冷循环机构能够对连接机构进行散热,从而达到使水冷循环机构能够对主板本体降温,达到使笔记本电脑能够具有良好的散热性能的效果。
可选的,主板本体包括陶瓷基板和元件安装板,陶瓷基板上开设有安装槽,元件安装板嵌入安装槽内,陶瓷基板上设置有若干用于卡接元件安装板的固定机构。
通过采用上述技术方案,通过在陶瓷基板上开设安装槽,在安装槽内嵌入元件安装板,从而使电子元件能够固定在元件安装板上,从而固定在陶瓷基板上,使用人员通过在元件安装板上开设用于固定电子元件的安装孔,方便使用人员加工和安装。
可选的,固定机构包括转动杆和用于对转动杆限位的卡块,转动杆一端铰接在陶瓷基板上,卡块设置在陶瓷基板上。
通过采用上述技术方案,通过在陶瓷基板上转动连接转动杆,从而使转动杆能够转动并抵接在元件安装板上,通过在陶瓷基板上设置卡块,使卡块对转动杆起到限位作用,从而减少转动杆在陶瓷基板上自由转动的几率。
可选的,固定机构还包括用于抵接元件安装板的凸块,凸块设置在转动杆上远离铰接点的一端上。
通过采用上述技术方案,通过在转动杆上设置凸块,使凸块能够随转动杆移动并抵接在元件安装板上,从而减少转动杆与元件安装板产生剐蹭的几率。
可选的,连接机构包括盒体,盒体上开设有用于使导热件插入的插入孔,盒体用于插入容纳槽中,盒体与水冷循环机构连接。
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