[实用新型]一种大功率二极管芯片切割装置

说明书

本实用新型公开了一种大功率二极管芯片切割装置，包括装置框架，所述装置框架的内部设有安装框架，所述安装框架的内部伺服电机，所述伺服电机的外部设有齿轮，所述齿轮的外部设有皮带，所述皮带的外表面设有切割线，所述切割线的下方设有放置槽，所述放置槽的内部设有夹具，所述夹具的底部设有支撑柱，所述支撑柱的内部设有限位块，所述限位块和所述夹具通过螺栓和螺母进行固定，所述支撑柱的两侧轴对称设有气缸，所述气缸的内部设有活塞杆，所以安装框架和所述活塞杆进行连接固定。该大功率二极管芯片切割装置通过增设的夹具可对二极管芯片进行堆叠，从而可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割，提高对二极管芯片的加工效率。

技术领域

本实用新型涉及二极管芯片加工技术领域，具体为一种大功率二极管芯片切割装置。

背景技术

现有的二极管芯片切割装置在对二极管芯片进行切割时只能对少量的二极管芯片进行切割，不能够对二极管芯片进行堆叠，从而不可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割，降低对二极管芯片的加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率二极管芯片切割装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率二极管芯片切割装置，包括装置框架，所述装置框架的内部设有安装框架，所述安装框架的内部设有伺服电机，所述伺服电机的外部设有齿轮，所述齿轮的外部设有皮带，所述皮带的外表面设有切割线，所述切割线的下方设有放置槽，所述放置槽的内部设有夹具，所述夹具的底部设有支撑柱，所述支撑柱的内部设有限位块，所述限位块和所述夹具通过螺栓和螺母进行固定，所述支撑柱的两侧轴对称设有气缸，所述气缸的内部设有活塞杆，所以安装框架和所述活塞杆进行连接固定。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装框架的上方设有支撑板，所述支撑板嵌入在所述装置框架的内部通过凸块和凹槽进行上下滑动连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述装置框架的上方设有空气净化装置，所述空气净化装置和所述装置框架通过螺栓和螺母进行固定。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述安装框架的下表面通过焊接设有安装板，所述安装板嵌套在活塞杆的外部通过联轴器利用螺栓和螺母进行固定。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述放置槽的两侧轴对称设有紧固螺栓，所述紧固螺栓插入在所述放置槽的内部通过螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

该大功率二极管芯片切割装置通过增设的夹具可对二极管芯片进行堆叠，从而可利用切割线对二极管芯片进行批量化切割，提高对二极管芯片的加工效率。

附图说明

图1为本实用新型一种大功率二极管芯片切割装置的主视图。

图中:装置框架1、安装框架2、伺服电机3、齿轮4、皮带5、切割线6、放置槽7、夹具8、支撑柱9、限位块10、气缸11、活塞杆12、支撑板13、空气净化装置14、安装板 15、紧固螺栓16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。