[实用新型]一种防水型LED封装模块

权利要求书

1.一种防水型LED封装模块，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶面中部设有灯珠组件(2)，灯珠组件(2)包括有固定座(11)、晶片(12)、金线(13)、电极片(14)、壳体(15)、封装胶层(16)、导热杆(17)、荧光层(18)和透镜层(19)，灯珠组件(2)的外侧套设有固定环(3)，固定环(3)与基板(1)的顶面固定连接，固定环(3)的外侧套设有与其相适配的封盖(4)，封盖(4)与固定环(3)之间圆周设有固定机构(5)，固定机构(5)包括有插孔(6)、插杆(7)、收缩槽(8)、挡片(9)和弹簧(10)。

2.根据权利要求1所述的一种防水型LED封装模块，其特征在于：所述固定座(11)固定连接在基板(1)的顶面，壳体(15)套设在固定座(11)的外侧，壳体(15)与基板(1)的顶面固定连接，透镜层(19)固定连接在壳体(15)的顶部内侧，晶片(12)固定连接在固定座(11)的顶部内侧，荧光层(18)设在晶片(12)的上方，且荧光层(18)与固定座(11)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种防水型LED封装模块，其特征在于：所述电极片(14)对称固定连接在壳体(15)的两侧外壁上，电极片(14)的一侧插入基板(1)且与基板(1)的底面齐平，电极片(14)的另一侧插入壳体(15)内，金线(13)的一端与电极片(14)固定连接，金线(13)的另一端与晶片(12)固定连接，封装胶层(16)设在透镜层(19)和荧光层(18)之间。

4.根据权利要求1所述的一种防水型LED封装模块，其特征在于：所述导热杆(17)圆周设有多个，导热杆(17)为导热材质，导热杆(17)的一端穿过固定座(11)与晶片(12)的底面碰触，导热杆(17)的另一端插入基板(1)且与基板(1)的外壁齐平。

5.根据权利要求1所述的一种防水型LED封装模块，其特征在于：所述插孔(6)开设在固定环(3)上，插杆(7)与插孔(6)对应且适配，插杆(7)的一端滑动贯穿封盖(4)，插杆(7)的另一端滑动贯穿收缩槽(8)，收缩槽(8)的一侧与封盖(4)的外壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种防水型LED封装模块，其特征在于：所述挡片(9)和弹簧(10)均设在收缩槽(8)内，挡片(9)与收缩槽(8)的内壁滑动连接，弹簧(10)套设在插杆(7)的外侧，弹簧(10)的一端与挡片(9)的外壁碰触，弹簧(10)的另一端与收缩槽(8)的内壁碰触。