[实用新型]一种半导体芯片测试用可调节支架

说明书

本实用新型涉及芯片测试技术领域，且公开了一种半导体芯片测试用可调节支架，包括安装架，所述安装架的顶部固定连接有放置板，所述放置板的内部设有芯片本体，所述安装架顶部的左右两侧均固定连接有安装块，两个所述安装块相对的一侧均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧的另一端均固定连接有L形固定板。该半导体芯片测试用可调节支架，通过更换大尺寸芯片时，两个L形固定板的间距增大，带动两个第一伸缩杆上的固定架相背移动，使拉动两个L形杆转动，使得两个第二伸缩杆向下延伸，通过在针板两侧加装连接板，且两个连接板下移使其底部探针与针板底部的探针高度相同，即可对大尺寸芯片进行测试，从而提高芯片测试的适用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种半导体芯片测试用可调节支架。

背景技术

半导体芯片是一种集成电路，加工生产时需要对半导体芯片上的元件进行测试，得出元件的各项数据和性能。半导体测试时需要安装在支架上，并通过测试装置进行测试，现有的测试支架只能对一种特定尺寸的半导体芯片进行测试，当更换尺寸较大的半导体芯片时，需要更换支架上的相同尺寸的测试针板，使用较为不便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片测试用可调节支架，具备可调节、适用性强和便于操作等优点，解决了现有的测试支架只能对一种特定尺寸的半导体芯片进行测试，当更换尺寸较大的半导体芯片时，需要更换支架上的相同尺寸的测试针板，使用不够便捷的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片测试用可调节支架，包括安装架，所述安装架的顶部固定连接有放置板，所述放置板的内部设有芯片本体，所述安装架顶部的左右两侧均固定连接有安装块，两个所述安装块相对的一侧均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧的另一端均固定连接有L形固定板，所述芯片本体顶部的左右两侧分别与两个L形固定板相对一侧的底部活动连接，两个所述L形固定板的顶部均固定连接有第一伸缩杆，两个所述第一伸缩杆的顶端均活动套接有固定架，两个所述固定架相对的一端均转动连接有L形杆，两个所述L形杆的另一端均转动连接有第二伸缩杆，两个所述第二伸缩杆的另一端均固定连接有安装板，两个所述安装板相对的一侧固定连接有针板，两个所述第二伸缩杆底端的后侧均固定连接有下压板，两个所述下压板的底部均活动连接有连接板，两个所述连接板的顶部分别与两个安装板的底部活动连接，两个所述连接板和针板的底部均固定安装有探针。

优选的，所述安装架顶部的后侧固定连接有竖板，所述竖板的正面固定安装有升降装置，所述升降装置的底端与针板的顶部固定连接。

优选的，两个所述第一伸缩杆的顶端均固定连接有限位块，两个所述固定架顶部的相背一侧分别与两个限位块的底部活动连接。

优选的，两个所述固定架相背的一端均转动连接有插板，两个所述插板相对一侧的顶部分别与两个限位块相背的一侧活动插接。

优选的，两个所述固定架正面的相对一侧均固定连接有固定轴，两个所述L形杆的底端分别与两个固定轴的侧表面活动套接。

优选的，两个所述安装板的底部均开设有凹槽，两个所述凹槽的内顶壁均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的底端均固定连接有连接块，两个所述连接块的底部分别与两个连接板的顶部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片测试用可调节支架，具备以下有益效果：