[实用新型]一种逆变器

说明书

本实用新型涉半导体技术领域，尤其涉及一种逆变器。本实用新型提供的逆变器包括基板、分立器件以及导热组件，分立器件和导热组件均设置在基板上，导热组件的其中一部分位于基板的设置有分立器件的区域，导热组件的其中另一部分位于基板的未设置有分立器件的区域，导热组件可以将基板上安装有分立器件的过热区域迅速扩展到基板较不热区域，促进分立器件产生的热量均匀扩散到基板上，达到均衡基板热量的效果，保证分立器件的正常工作。

技术领域

本实用新型涉半导体技术领域，尤其涉及一种逆变器。

背景技术

在逆变器中，由于分立器件产生的热量高，使得基板上安装分立器件的区域的热量高于未安装分立器件的区域的热量，导致基板上的热量不均匀，容易产生局部过热现象，导致局部过热区域的分立器件容易发生损坏。

基于此，亟待发明一种逆变器，以解决基板热量分布不均匀、容易局部过热的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种逆变器，使得分立器件产生的热量均匀扩散到基板上，保证基板上的热量均匀，进而保证分立器件的正常工作。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种逆变器，包括基板和分立器件，所述分立器件设置在所述基板上，其特征在于，所述逆变器还包括：

导热组件，设置在所述基板上，所述导热组件的其中一部分位于所述基板的设置有所述分立器件的区域，所述导热组件的其中另一部分位于所述基板的未设置有所述分立器件的区域。

作为优选方案，所述基板上开设有导热组件安装槽，所述导热组件设置在所述导热组件安装槽中，所述导热组件安装槽的侧壁与所述导热组件通过粘贴剂粘贴。

作为优选方案，开设有所述导热组件安装槽位置的所述基板的厚度大于未开设所述导热组件安装槽位置的所述基板的厚度。

作为优选方案，所述逆变器还包括：

安装组件，所述安装组件将所述分立器件固定在安装有所述导热组件的基板上。

作为优选方案，所述安装组件包括：

导热垫片，所述分立器件放置在所述导热垫片上，所述导热垫片与所述导热组件相接触；

压片，放置在一个或者多个所述分立器件上；以及

固定件，所述固定件将所述压片和所述基板相固定。

作为优选方案，所述基板上开设有垫片安装槽，所述导热组件安装槽的底面与所述导热组件的顶面相齐平，所述导热垫片放置在所述垫片安装槽中且位于所述导热组件之上。

作为优选方案，所述导热垫片与所述垫片安装槽接触的一面涂有导热胶，所述导热垫片与所述分立器件接触的一面也涂有所述导热胶。

作为优选方案，所述压片靠近所述分立器件的一侧设置有凸起，所述凸起抵压在所述分立器件上。

作为优选方案，所述逆变器还包括：

散热器，设置在所述基板上，所述散热器被配置为所述基板散热。

作为优选方案，所述逆变器还包括：

温度检测组件，被配置为检测所述分立器件的温度，当检测温度大于预设值时，所述温度检测组件控制所述分立器件降低工作功率。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的逆变器，通过将导热组件在基板上贯穿安装有分立器件的区域和未安装分立器件的区域，使得分立器件产生的热量均匀扩散到基板上，保证基板上的热量均匀，达到均衡基板热量的效果，进而保证分立器件的正常工作。

附图说明