[实用新型]一种用于无基板电源模块的散热装置

说明书

本实用新型公开了一种用于无基板电源模块的散热装置，包括散热模座、安装板和电源模块；所述电源模块包括PCB板，所述PCB板的底面设有功率器件；所述散热模座的顶面设有向内凹陷的腔体，所述腔体的形状、尺寸与功率器件的形状、尺寸相配；所述电源模块通过安装板安装在散热模座上，所述功率器件位于腔体内部。本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将电源模块的功率器件嵌设在散热模座的腔体内部，使得无基板的电源模块可以适配基板传导散热的安装环境，无需改造传统基板散热的安装环境，节省了成本。

技术领域

本实用新型属于电源模块的散热技术领域，具体是一种用于无基板电源模块的散热装置。

背景技术

随着功率电子技术的发展，器件及工艺的进步，电源模块的效率越来越高，体积也越来越小。功率器件的铝基板贴片逐渐被PCB贴片取代。通过基板散热方式的电源模块也逐步被无基板风冷(或自冷)散热方式的电源模块取代。但在实际应用中，经常遇到只能通过基板传导散热的场景。很多客户被迫更改设计方案，选择老旧低效率的电源模块。这样做不仅增加了电源模块的体积，而且面临老旧型号电源模块停产的风险。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种用于无基板电源模块的散热装置，解决现有技术中无基板电源模块无法适配基板传导散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于无基板电源模块的散热装置，包括散热模座、安装板和电源模块；所述电源模块包括PCB板，所述PCB板的底面设有功率器件；所述散热模座的顶面设有向内凹陷的腔体，所述腔体的形状、尺寸与功率器件的形状、尺寸相配；所述电源模块通过安装板安装在散热模座上，所述功率器件位于腔体内部。

本实用新型通过将电源模块的功率器件嵌设在散热模座的腔体内部，使得无基板的电源模块可以适配基板传导散热的安装环境，无需改造传统基板散热的安装环境，节省了成本。

具体地，所述安装板中部设有镂空区，所述镂空区的形状、尺寸与PCB板的形状、尺寸相配；所述镂空区的内壁设有向内的凸沿，所述PCB板嵌设在镂空区内凸沿顶面，所述凸沿可以托住PCB板的边缘，实现电源模块的安装、定位。

具体地，所述散热模座顶面四角均设有盲孔，所述安装板的四角均设有与所述盲孔对应的通孔，所述安装板与散热模座通过螺钉固定。

优选地，所述腔体内注有导热灌封胶，所述导热灌封胶可以起到两个方面的作用；其一是起到导热作用，将功率器件产生的热量导到散热模座底面，再通过散热器将散热模座底面的热量散发掉；其二是起到封装的作用，所述导热灌封胶在固化后可以将PCB板与散热模座的腔体粘在一起，起到固定封装作用。

进一步地，所述安装板的顶面设有溢流槽孔，所述溢流槽孔位于腔体上方，通过在安装板的顶面开设溢流槽孔，便于在封装电源模块时，将多余的导热灌封胶从溢流槽孔排出。

具体地，所述腔体为导热材质制成，提高散热效率。

具体地，所述安装板为绝缘材质制成，可以将PCB板与散热模座进行电隔离，防止PCB板与散热模座接触导致短路故障。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将电源模块的功率器件嵌设在散热模座的腔体内部，使得无基板的电源模块可以适配基板传导散热的安装环境，无需改造传统基板散热的安装环境，节省了成本；并通过安装板对PCB板进行固定安装，避免PCB板与散热模座直接接触引起短路故障的问题，提高了装置的安全性。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种用于无基板电源模块的散热装置的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例中安装板与散热模座的安装结构示意图；

图3为本实用新型实施例中一种用于无基板电源模块的散热装置封装后的整体结构示意图；