[实用新型]一种高性能的铝基覆铜板有效

专利信息
申请号: 202022692498.6 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN214324403U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 陈斌 申请(专利权)人: 清远市普诺光电科技有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B1/04;B32B1/06
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 吴国文
地址: 513000 广东省清远市英*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 铝基覆 铜板
【说明书】:

本实用新型公开了一种高性能的铝基覆铜板,包括铝基覆铜板主体,所述铝基覆铜板主体由铝基板、胶水层和铜箔板组成,所述铝基板的上下两端皆通过胶水层胶粘有铜箔板;所述铝基板是由8‑12根长条状的铝条通过相互拼接安装在一起形成的,所述每个铝条的侧面相对应的位置均设置有6‑8个安装孔;所述铝条通过相互拼接安装在一起形成的铝基板的内部的安装孔相互连通成一条直线,所述安装孔内设置有加强筋,所述加强筋将铝基板的内部的安装孔贯穿安装在一起;由于在铝基板的内部穿插有加强筋,因此在弯折铝基覆铜板主体时,会带动铝基板的内部穿插有加强筋弯折,由于加强筋具备一定的强度和硬度,使得铝基覆铜板具备高强度、高硬度不易弯折特点。

技术领域

本实用新型涉及铝基覆铜板领域,具体是一种高性能的铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板;随着电子技术的不断创新和发展,电子产品也逐渐向着轻、薄、多功能化发展,而铝基覆铜板则是该类电子产品中较为突出的,由于其散热性能优异,机械加工性和电气性能应用较为广泛,因此铝基覆铜板得到不断的创新和发展,基本上满足人们的使用需求,但仍然存在一些问题。

现有的铝基覆铜板的尺寸基本上是固定的,普遍实用的性能不够,而且在需要进行一些灵活的尺寸变化时,需要定制或者剪裁才能实现;这对使用者来说会造成很大的麻烦;另外,传统的铝基覆铜板基本上都是将铝基板作为基层,然后在铝基板的上下两面胶粘一层铜箔板后制作而成,然而由于铜箔板轻薄,人们在使用过程中,由于受到的阻力较小,导致用力不当,可能会用力过度,使得铝基板弯折过度而导致铝基板表面的铜箔板开裂、断裂,因此亟需一种高性能铝基覆铜板来解决上述问题。

为此,发明人综合各类因素提出了一种高性能的铝基覆铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高性能的铝基覆铜板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种高性能的铝基覆铜板,包括铝基覆铜板主体,所述铝基覆铜板主体由铝基板、胶水层和铜箔板组成,所述铝基板的上下两端皆通过胶水层胶粘有铜箔板;所述铝基板是由8-12根长条状的铝条通过相互拼接安装在一起形成的,所述每个铝条的侧面相对应的位置均设置有6-8个安装孔;所述铝条通过相互拼接安装在一起形成的铝基板的内部的安装孔相互连通成一条直线,所述安装孔内设置有加强筋,所述加强筋将铝基板的内部的安装孔贯穿安装在一起。

工作时:由于在铝基板的内部穿插有加强筋,因此在弯折铝基覆铜板主体时,会带动铝基板的内部穿插有加强筋弯折,由于加强筋具备一定的强度和硬度,使得人们在弯折时,受到的阻力较大,不会导致人们轻易的用力过度而将铝基覆铜板主体弯折过度,造成铝基覆铜板主体的开裂、断裂,通过上述结构的设计,增加了铝基覆铜板的强度,使得铝基覆铜板具备高强度、高硬度特点,延长了铝基覆铜板的使用寿命。

作为本实用新型的进一步方案:所述加强筋的中间位置为光滑的圆柱体,所述加强筋的光滑的中间位置设置在铝条形成的铝基板的内部,便于通过加强筋将铝条连接在一起。

作为本实用新型的再进一步方案:所述加强筋的两端设置有螺纹,所述螺纹伸出铝条形成的铝基板的两侧的侧面;所述加强筋两端设置的螺纹上配合安装有螺母,所述螺母活动安装在由铝条形成的铝基板的两侧,便于通过螺母安装在螺纹上将铝条形成的铝基板的两侧固定锁死,防止铝条从加强筋的两端脱落。

作为本实用新型的再进一步方案:所述加强筋采用高强度的铝合金材料制成,铝合金材料具备一定的强度和硬度,使得人们在弯折时,受到的阻力较大,不会使人们轻易的用力过度而将加强筋弯折过度。

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