[实用新型]一种绝缘耐压的铝基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种绝缘耐压的铝基覆铜板，包括基层，所述基层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定连接有耐压层，所述耐压层的顶部固定连接有铜箔层，所述基层的底部固定连接有散热层，所述绝缘层包括聚酯薄膜层，所述聚酯薄膜层的顶部固定连接有云母片层，所述散热层包括第一导热层。本实用新型具备绝缘及散热效果好的优点，解决了现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域，具体为一种绝缘耐压的铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。

现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种绝缘耐压的铝基覆铜板，具备绝缘及散热效果好的优点，解决了现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种绝缘耐压的铝基覆铜板，包括基层，所述基层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定连接有耐压层，所述耐压层的顶部固定连接有铜箔层，所述基层的底部固定连接有散热层，所述绝缘层包括聚酯薄膜层，所述聚酯薄膜层的顶部固定连接有云母片层，所述散热层包括第一导热层，所述第一导热层的底部固定连接有第二导热层。

优选的，所述耐压层包括第一耐电压层，所述第一耐电压层的顶部固定连接有第二耐电压层。

优选的，所述第一耐电压层的材质为PBT，所述第二耐电压层的材质为交联聚乙烯。

优选的，所述聚酯薄膜层的材质为聚酯薄膜，所述云母片层的材质为云母片。

优选的，所述第一导热层的材质为石墨散热片，所述第二导热层的材质为氧化铍陶瓷。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过基层、绝缘层、耐压层、铜箔层、散热层、聚酯薄膜层、云母片层、第一导热层和第二导热层的配合，具备绝缘及散热效果好的优点，解决了现有的铝基覆铜板，在使用过程中，无法对铝基板表面的热量进行有效传递散热，导致温度过高容易造成电器元件发生损坏现象，且由于结构单一，铝基覆铜板表面的绝缘性能和耐电压性能较差，从而降低了铝基覆铜板的安全性，不便于使用者使用的问题。

2、本实用新型通过设置耐压层，增加了基层的耐电压性能，有效防止发生击穿现象，通过设置绝缘层，增加了基层的绝缘性能，使电器元件运行更加安全稳定，通过设置散热层，可以对热量进行快速传导散热，防止产生积热现象，从而造成电器元件损坏，增加经济损失。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图；

图2为本实用新型局部结构剖视示意图一；

图3为本实用新型局部结构剖视示意图二。

图中：1基层、2绝缘层、3耐压层、4铜箔层、5散热层、6聚酯薄膜层、7云母片层、8第一导热层、9第二导热层、10第一耐电压层、11第二耐电压层。

具体实施方式