[实用新型]埋阻金属箔

说明书

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，通过设置多个间隔分布的颗粒团簇，并设置导电层，以使得颗粒团簇位于导电层与电阻层之间，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层不同位置的阻值不均匀的问题，以降低电阻层的不同位置的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻；另外，颗粒团簇由多个第一金属颗粒组成，相对于单个金属颗粒，增加了表面粗糙度，从而有利于增加导电层的附着力，使得导电层能够与电阻层可靠连接。

技术领域

本实用新型涉及印制板技术领域，特别是涉及一种埋阻金属箔。

背景技术

目前，随着电子产品小型化的发展趋势，对电子产品的封装密度和体积提出了更高的要求，而将电阻等无源器件隐埋到印制板中是一种减小电子产品尺寸的有效手段。

如图1所示，其是现有的带隐埋电阻的印制板的局部结构示意图，在现有的带隐埋电阻的印制板中，铜箔层10覆盖在电阻层20上，并且铜箔层10与电阻层20紧密贴合，其中，铜箔层10用于制作电路图形。为了保证铜箔层10与电阻层20之间紧密连接，通常将铜箔层10与电阻层20相连接的那一面设置为具有一定的粗糙度，但该铜箔层10的粗糙度在微观条件下是不均匀的，从而导致电阻层20靠近铜箔层10的表面粗糙度不均匀，以使电阻层20的阻值具有不均匀性，严重影响了隐埋电阻设计精度。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种埋阻金属箔，其能够降低电阻层的各个区域中单位面积的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种埋阻金属箔，包括电阻层、导电层以及多个颗粒团簇；所述导电层与所述电阻层层叠设置；

所述颗粒团簇由多个第一金属颗粒组成，多个所述颗粒团簇间隔分布在所述电阻层的一面上，且多个所述颗粒团簇被所述导电层覆盖，或者多个所述颗粒团簇间隔分布在所述导电层的一面上，且多个所述颗粒团簇被所述电阻层覆盖。

作为优选方案，多个所述颗粒团簇均匀分布在所述电阻层或所述导电层上。

作为优选方案，所述电阻层设有颗粒团簇的一面上还设有多个间隔分布的第二金属颗粒。

作为优选方案，所述颗粒团簇包含的所述第一金属颗粒的数量为2-100个。

作为优选方案，所述颗粒团簇的高度为0.5微米～20微米。

作为优选方案，所述导电层的厚度为2微米～20微米。

作为优选方案，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。

作为优选方案，所述导电层的导电率为所述电阻层的2～1000倍。

作为优选方案，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金。

作为优选方案，所述埋阻金属箔还包括介质层，所述介质层设于所述电阻层远离所述导电层的一面上。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型实施例提供的埋阻金属箔，通过设置多个间隔分布的颗粒团簇，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层的阻值不均匀的问题，以降低电阻层的不同位置电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻；另外，颗粒团簇由多个第一金属颗粒组成，相对于单个金属颗粒，增加了表面粗糙度，从而有利于增加导电层的附着力，使得导电层能够与电阻层可靠连接。

附图说明

图1是现有的带隐埋电阻的印制板的局部结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的埋阻金属箔的结构示意图；