[实用新型]一种单晶圆搬运装置有效
申请号: | 202022694384.5 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN213278047U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 黄自柯;赵晗;林生海 | 申请(专利权)人: | 冠礼控制科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 200131 上海市浦东新区自由贸易*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶圆 搬运 装置 | ||
1.一种单晶圆搬运装置,其特征在于:包括CST进料单元(1)、晶圆夹爪转台单元(2)、晶圆对中单元(3)、真空吸盘单元(4),所述CST进料单元(1)上置有用于放置晶圆(5)的晶圆载体(6),所述晶圆载体(6)由CST进料单元(1)的水平输送模组运送至提升工位,并经提升机构(102)提升至晶圆夹爪转台单元(2)的取货位置,所述晶圆夹爪转台单元(2)包括转台(201)和晶圆框边夹持气爪(202),所述晶圆框边夹持气爪(202)安装在转台(201)上,所述晶圆框边夹持气爪(202)在转台(201)的带动下旋转至取货位置夹取晶圆(5),并将晶圆(5)输送至晶圆对中单元(3)正上方取片位置,所述晶圆对中单元(3)包括行程可调气缸(301)以及连接在行程可调气缸(301)活塞端的顶针(302),所述晶圆对中单元(3)通过顶针(302)托举正上方的晶圆(5)使其在垂直方向被限位,并由顶针(302)将晶圆(5)向下输送至晶圆对中单元(3)的对中位置,所述真空吸盘单元(4)用于吸取晶圆对中单元(3)上的晶圆(5),并将晶圆(5)输送至上货区域。
2.如权利要求1所述的单晶圆搬运装置,其特征在于:还包括静电消除模组,所述静电消除模组包含至少三组静电消除风道,所述三组静电消除风道分别安装于CST进料单元(1)、晶圆对中单元(3)上方,所述CST进料单元(1)、晶圆夹爪转台单元(2)、晶圆对中单元(3)、真空吸盘单元(4)、静电消除模组分别连接控制系统。
3.如权利要求1所述的单晶圆搬运装置,其特征在于:所述CST进料单元(1)包括定位平台(101)、提升机构(102)、水平驱动轴(103)、直线电动驱动器(104),所述定位平台(101)装在提升机构(102)的升降端,并在提升机构(102)的带动下提升或下降,所述定位平台(101)上安装有水平驱动轴(103),置有晶圆(5)的晶圆载体(6)通过滑块(105)连接在水平驱动轴(103)上,所述水平驱动轴(103)与直线电动驱动器(104)的输出端相连接,所述晶圆载体(6)在直线电动驱动器(104)的带动下作水平移动。
4.如权利要求3所述的单晶圆搬运装置,其特征在于:所述定位平台(101)上布置有扫片传感器(106),所述扫片传感器(106)沿对角线对射布局,且安装在传感器安装架(107)上,所述传感器安装架(107)固定在定位平台(101)上,所述扫片传感器(106)用于获得晶圆(5)在CST进料单元(1)内的位置信息。
5.如权利要求1所述的单晶圆搬运装置,其特征在于:所述晶圆框边夹持气爪(202)通过行程倍增轴(203)安装在转台(201)上,所述晶圆框边夹持气爪(202)布置在行程倍增轴(203)后部,并在同步带行程倍增轴(203)的带动下伸出或回缩。
6.如权利要求5所述的单晶圆搬运装置,其特征在于:所述晶圆框边夹持气爪(202)由夹爪和真空托盘构成,并采用夹爪及真空托盘将晶圆(5)锁定,所述晶圆框边夹持气爪(202)处设置有真空传感器,并通过真空传感器确认晶圆(5)的锁定状态。
7.如权利要求1所述的单晶圆搬运装置,其特征在于:所述晶圆对中单元(3)上设置有沿周向布置的高精度随动器(303),所述高精度随动器(303)为凸轮随动器,并采用凸轮随动器进行接触定位。
8.如权利要求1所述的单晶圆搬运装置,其特征在于:所述真空吸盘单元(4)包括十字型中空支架以及真空吸盘(401),所述十字型中空支架由水平运动轴(402)与垂直提升轴(403)构成,所述真空吸盘(401)通过连接臂(404)连接在垂直提升轴(403)上,并在垂直提升轴(403)的带动下作升降运动,所述垂直提升轴(403)可滑动式连接在水平运动轴(402)上,并沿水平运动轴(402)作水平移动,所述真空吸盘(401)与晶圆(5)吸附连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造