[实用新型]一种复合金属箔及线路板有效
申请号: | 202022694429.9 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN214205944U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 苏陟 | 申请(专利权)人: | 广州方邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/16 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 510660 广东省广州市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 金属 线路板 | ||
1.一种复合金属箔,其特征在于,包括:第一导电层和第一电阻层;
所述第一电阻层设置在所述第一导电层的一侧;
所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域均设置有凸起结构。
2.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-30μm。
3.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于0.5%。
4.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的全部区域均设置有凸起结构。
5.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域设置有多个连续的凸起结构。
6.根据权利要求5所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的全部区域均设置有多个连续的凸起结构。
7.根据权利要求1或4或5或6所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-10μm,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于20%。
8.根据权利要求1或4或5或6所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-10μm,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于50%。
9.根据权利要求1或4或5或6所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Rz的范围均为0.1μm-10μm,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的粗糙度Sdr的范围均为大于或等于200%。
10.根据权利要求1-6任一所述的复合金属箔,其特征在于,还包括至少一层介质层,所述介质层设置在所述第一电阻层远离所述第一导电层的一侧。
11.根据权利要求10所述的复合金属箔,其特征在于,所述介质层远离所述第一电阻层的一侧设置有第二电阻层和第二导电层,所述第二电阻层位于所述介质层与所述第二导电层之间。
12.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一导电层靠近所述第一电阻层的一侧的至少部分区域形成有凹凸表面,以使所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域均形成所述凸起结构。
13.根据权利要求1所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧全部区域均设置连续的凸起结构,以使所述第一电阻层形成连续的波浪起伏结构。
14.根据权利要求1-6任一所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层的材质为镍、铬、铂、钯、钛、镍铬合金、镍磷合金或铬硅合金。
15.根据权利要求14所述的复合金属箔,其特征在于,所述第一电阻层为单层结构或至少两层结构。
16.一种线路板,其特征在于,包括如权利要求1-15任一所述的复合金属箔。
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