[实用新型]一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片

说明书

本实用新型系提供一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片，包括两个边框骨架，边框骨架包括一体成型的定位片和导电引脚片，导电引脚片包括焊接部和弯折部，定位片与焊接部之间设有应力释放孔，第一应力释放槽位于定位片中，第二应力释放槽位于焊接部中；其中一个边框骨架中的导电引脚片一体成型有下焊盘，另一个边框骨架中的导电引脚片一体成型有承接座，承接座上焊接有跳片；跳片包括一个定位条、两个连接筋条和一个上焊盘，定位条通过两个连接筋条连接上焊盘，两个连接筋条之间形成有间隔。本实用新型在封装、裁切过程中形成的应力能够有效通过导电引脚传递到应力释放孔释放，避免形成撕裂、变形等缺陷。

技术领域

本实用新型涉及引线框架，具体公开了一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片。

背景技术

引线框架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

半导体器件的生产步骤是先将芯片焊接到引线框架中，再将焊有芯片的引线框架放到模具中进行注塑封装，最后经过分切获得单个封装好的半导体器件。现有技术中，在封装过程中，熔融的塑胶会对芯片和引线框架形成挤压，固化成型的过程中会形成内部应力，所获封装胶体内部的芯片和引线框架会被应力拉扯，容易导致封装胶体被撕裂，甚至导致焊接位断裂而导致半导体器件失效；此外，在分切的过程中，冲压机的切刀冲向引线框架的切割位置时，半导体器件同样会受到较大的应力，从而导致裁切位置发生崩裂、弯曲变形等缺陷。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片，能够有效释放生产加工过程中产生的应力，从而有效提高加工所获产品的品质。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有应力释放结构的引线框架，包括两个边框骨架，边框骨架包括一体成型的定位片和n个导电引脚片，n为大于0的整数，导电引脚片包括一体成型的焊接部和弯折部，焊接部连接于弯折部和定位片之间，定位片与焊接部之间设有呈T型的应力释放孔，应力释放孔包括第一应力释放槽和第二应力释放槽，第一应力释放槽位于定位片中，第二应力释放槽位于焊接部中；

其中一个边框骨架中的导电引脚片一体成型有下焊盘，另一个边框骨架中的导电引脚片一体成型有承接座，承接座上焊接有跳片；

跳片包括一体成型的一个定位条、两个连接筋条和一个上焊盘，定位条通过两个连接筋条连接于上焊盘的斜下方，两个连接筋条之间形成有间隔，定位条连接承接座，上焊盘位于下焊盘的正上方。

进一步的，焊接部的宽度为D，第二应力释放槽的宽度为d，0.2D≤d≤0.8D。

进一步的，焊接部的底面位于弯折部底端的下方。

进一步的，承接座上设有限位槽，定位条焊接于限位槽中。

进一步的，下焊盘的顶部一体成型有下加固凸块。

进一步的，上焊盘的底部一体成型有上加固凸块。

进一步的，上焊盘的边缘一体成型有卡位凸块。

本实用新型还公开一种具有应力释放结构的封装料片，包括以上任意一种具有应力释放结构的引线框架，还包括n个芯片和n个封装胶体，芯片焊接于上焊盘和下焊盘之间，封装胶体包覆于芯片外，封装胶体的侧壁与第二应力释放槽之间形成有间隔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有应力释放结构的引线框架及封装料片，内部设置有可靠的跳片焊接结构，能够有效释放封装过程中其内部形成的应力，避免芯片与导电引脚之间的导电结构因断裂而失效，此外，在封装、裁切的加工过程中形成的应力能够有效通过导电引脚传递到应力释放孔，应力释放孔再实现应力的释放，避免产品形成撕裂、变形等缺陷，从而有效提高加工所获产品的品质。

附图说明