[实用新型]一种双面小型电子标签

说明书

本实用新型公开了一种双面小型电子标签，包括第一载体和与第一载体粘贴的第二载体，第一载体的外侧面上设置有第一天线和芯片，第一天线连接芯片，第二载体的外侧面上设置有第二天线，第二天线通过依次穿透第二载体和第一载体的连接件与第一天线连接。本实用新型将天线设置成双层，两层天线之间通过连接件连接，通过双层结构增加天线的电感，从而增加耦合距离。

技术领域

本实用新型涉及一种双面小型电子标签，属于电子标签领域。

背景技术

电子标签包括芯片和与芯片连接的天线，电子标签与阅读器的耦合距离一般由天线的结构与芯片的共轭配匹程度决定，现有小尺寸的电子标签耦合距离较近。

实用新型内容

本实用新型提供了一种双面小型电子标签，解决了现有小尺寸电子标签耦合距离较近的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种双面小型电子标签，包括第一载体和与第一载体粘贴的第二载体，第一载体的外侧面上设置有第一天线和芯片，第一天线连接芯片，第二载体的外侧面上设置有第二天线，第二天线通过依次穿透第二载体和第一载体的连接件与第一天线连接。

第一天线和第二天线均为回型天线。

第一天线的回型结构长度大于第二天线的回型结构长度，第一天线的回型结构宽度大于第二天线的回型结构宽度。

第一天线包括第一段和第二段，第一段的一端设置有连接部，第一段的另一端连接芯片，第二段的一端连接芯片，第二段的另一端设置有连接部，第二天线的两端均设置有连接部，第一天线的两连接部分别与第二天线的两连接部相对，相对的两连接部通过连接件连接。

连接部的宽度大于所连天线本体宽度。

芯片为TNP200M。

本实用新型所达到的有益效果：1、本实用新型将天线设置成双层，两层天线之间通过连接件连接，通过双层结构增加天线的电感，从而增加耦合距离；2、本实用新型的双层天线设置在不同的载体上，在一侧天线损坏或需要更换一侧天线结构的情况下，可实现快速更换。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为第一天线的结构示意图；

图4为第二天线的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1和2所示，一种双面小型电子标签，包括第一载体1、第二载体2、第一天线4、芯片6和第二天线5。

第一载体1和第二载体2均为透明载体，第一载体1的内侧和第二载体2的内侧粘贴，第一天线4和芯片6固定在第一载体1的外侧面上，第二天线5固定在第二载体2的外侧面上，第二天线5通过依次穿透第二载体2和第一载体1的连接件3与第一天线4连接。

芯片6为TNP200M，如图3和4所示，第一天线4和第二天线5均为回型天线，第一天线4包括第一段和第二段，第一段的一端设置有连接部7，第一段的另一端连接芯片6，第二段的一端连接芯片6，第二段的另一端设置有连接部7，第二天线5的两端均设置有连接部7，连接部7的宽度大于所连天线本体宽度，第一天线4的两连接部7分别与第二天线5的两连接部7相对，相对的两连接部7通过连接件3连接，连接件3采用与天线材质一致的连接柱，连接柱两端分别与第一天线4和第二天线5焊接，如果后续不需要拆卸，连接柱可直接使用铆钉实现过桥连接。