[实用新型]一种具有内接结构的多引脚半导体器件

权利要求书

1.一种具有内接结构的多引脚半导体器件，其特征在于，包括封装胶体(10)，所述封装胶体(10)内设有n个线路单元(20)，n为正整数；

所述线路单元(20)包括均为条形的第一内接焊盘(30)和第二内接焊盘(40)，所述第一内接焊盘(30)与所述第二内接焊盘(40)相互平行间隔，所述第一内接焊盘(30)的底部两端分别固定有第一前引脚(311)和第一后引脚(312)，所述第二内接焊盘(40)的底部两端分别固定有第二前引脚(411)和第二后引脚(412)，所述第一前引脚(311)和所述第二前引脚(411)均凸出于所述封装胶体(10)的同一侧底面，所述第一后引脚(312)和所述第二后引脚(412)均凸出于所述封装胶体(10)的另一侧底面，所述第一内接焊盘(30)上固定有位于所述第一前引脚(311)正上方的第一芯片(32)，所述第一芯片(32)上通过第一导线(33)与所述第二内接焊盘(40)连接，所述第一导线(33)远离所述第一芯片(32)的一端位于所述第二前引脚(411)的正上方，所述第二内接焊盘(40)上固定有位于所述第二后引脚(412)正上方的第二芯片(42)，所述第二芯片(42)上通过第二导线(43)与所述第一内接焊盘(30)连接，所述第二导线(43)远离所述第二芯片(42)的一端位于所述第一后引脚(312)的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种具有内接结构的多引脚半导体器件，其特征在于，所述第一内接焊盘(30)的一侧固定有第一强化翼板(34)，所述第一强化翼板(34)位于所述第一芯片(32)靠近所述第二内接焊盘(40)的一侧；所述第二内接焊盘(40)的一侧固定有第二强化翼板(44)，所述第二强化翼板(44)位于所述第二芯片(42)靠近所述第一内接焊盘(30)的一侧，所述第一强化翼板(34)与所述第二强化翼板(44)之间形成有间隔。

3.根据权利要求2所述的一种具有内接结构的多引脚半导体器件，其特征在于，所述第一强化翼板(34)与所述第一内接焊盘(30)的端部之间形成有间距，所述第二强化翼板(44)与所述第二内接焊盘(40)的端部之间形成有间距。

4.根据权利要求1所述的一种具有内接结构的多引脚半导体器件，其特征在于，所述第一前引脚(311)、所述第一后引脚(312)、所述第二前引脚(411)和所述第二后引脚(412)均为银引脚。

5.根据权利要求1所述的一种具有内接结构的多引脚半导体器件，其特征在于，不同所述线路单元(20)中相邻的所述第一内接焊盘(30)和所述第二内接焊盘(40)之间设有两个第三强化翼板(50)，其中一个所述第三强化翼板(50)与位于所述第二芯片(42)下方所述第二内接焊盘(40)固定连接，另一个所述第三强化翼板(50)与位于所述第一芯片(32)下方所述第一内接焊盘(30)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种具有内接结构的多引脚半导体器件，其特征在于，所述线路单元(20)设有n＝2个。