[实用新型]一种五轴联动加工中心的底座有效

专利信息
申请号: 202022695742.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN213646840U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 陈如明;曾玉帆;夏强 申请(专利权)人: 英迪那米(徐州)半导体科技有限公司
主分类号: B23Q11/00 分类号: B23Q11/00
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 221600 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 联动 加工 中心 底座
【权利要求书】:

1.一种五轴联动加工中心的底座,包括座体(1),所述座体(1)上固定安装有基板(2),所述座体(1)上位于所述基板(2)的前侧开设有排屑槽(3),其特征在于:所述排屑槽(3)的两端均贯穿出所述座体(1),所述排屑槽(3)的中部固定安装有分隔罩(4),所述排屑槽(3)内转动安装有输送轴(5),所述输送轴(5)贯穿所述分隔罩(4),所述输送轴(5)上位于所述分隔罩(4)的两侧分别固定安装有螺旋叶片(6),所述螺旋叶片(6)的螺旋前进方向由所述分隔罩(4)朝向所述排屑槽(3)的端部,所述座体(1)上固定安装有驱动电机(7),所述驱动电机(7)的输出轴穿入所述分隔罩(4)后与所述输送轴(5)传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种五轴联动加工中心的底座,其特征在于:所述驱动电机(7)的输出轴上固定套接有第一锥齿轮(8),所述输送轴(5)上固定套接有第二锥齿轮(9),所述第一锥齿轮(8)与所述第二锥齿轮(9)啮合。

3.根据权利要求1所述的一种五轴联动加工中心的底座,其特征在于:所述分隔罩(4)的上端为倒V型结构。

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