[实用新型]一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置

说明书

本实用新型公开一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置，包括燃气输送组件、抽排气装置、电子点火器、燃烧管、高温测试装置、往复上料装置、测试中控台、电子感测传输箱和尾排出气管组件，抽排气装置装在燃气输送组件与燃烧管输气端的连接处，电子点火器穿装在燃烧管下方，高温测试装置安装在电子点火器后段部分燃烧管周围，尾排出气管组件装在燃烧管末端，测试中控台上有直线滑轨，往复上料装置装在直线滑轨上，往复上料装置位于高温测试装置外侧上方。本实用新型能通过往复上料装置确保高温性能测试和芯片上料同步进行，防止测试空间空气被污染，点火位置稳定可调，满足不同型号氧传感器芯片高温测试需要。

技术领域

本实用新型涉及往复上料氧传感器芯片高温测试台装置领域，具体属于一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置。

背景技术

汽车氧传感器芯片在生产制作为氧传感器产成品之前，需要对氧传感器芯片的耐高温性能以及在高温条件的整体灵敏感测性能，进行整体整控测试，确保芯片相关的测试性能完全达标后，才能被制作成氧传感器产成品。在对氧传感器芯片进行耐高温性能及在高温条件的整体灵敏感测性能测试时，人民通常使用具有测试中控台的氧传感器芯片高温测试台，高温测试台配套有燃气输送组件、电子点火器、燃烧管、高温测试装置、测试中控台、电子感测传输箱和尾排出气管组件。但是普通的此类具有测试中控台的氧传感器芯片高温测试台，在实际使用时，存在以下问题：1，没有能够调节电子点火器高度的装置，不能对电子点火器进行高度调节，不能满足使用需要；2，燃气输送组件与燃烧管连接处在没有抽排气装置，在连续使用一段时间后，有时燃气输送组件与燃烧管连接处可能会出现密封不紧密，导致燃气从燃气输送组件与燃烧管连接处泄露，而污染整个测试空间的空气；3，在对配套的高温测试装置进行安装待测试的氧传感器芯片时，只能一个芯片一个芯片地将待测试的氧传感器芯片，插装在高温测试装置的装料孔内，同时，在装料结束后对待测试的氧传感器芯片，进行耐高温性能及整体灵敏感测性能测试时，不能在进行插装装料，无法实现高温性能测试和芯片上料同步进行，不能满足连续批量化性能测试的实际需要。为此，本实用新型提供了一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置。

实用新型内容

本实用新型提供一种往复上料氧传感器芯片高温测试台装置，通过对燃气输送组件、电子点火器、燃烧管、高温测试装置、测试中控台、电子感测传输箱和尾排出气管组件，以及往复上料装置、抽排气装置和电子点火器下部小升降台的整体研发设计，解决了上述背景技术中提到的问题。同时，本实用新型能够在对氧传感器芯片进行高温性能测试的同时，实现另一组芯片的上料，通过往复上料装置中的两组上料台板组件确保高温性能测试和芯片上料同步进行，满足连续批量高温性能测试的需要，及时排出废气，防止测试空间的空气被污染，点火位置稳定高度可调，满足不同型号氧传感器芯片高温测试需要，适合在连续批量化对氧传感器芯片进行高温性能测试时推广使用。

为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下：