[实用新型]一种多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种多层线路板，包括第一基板、第二基板和加强机构，本实用新型通过设置了加强机构于第一基板和第二基板外侧，通过导热铜板和导热铝片将第一基板和第二基板使用过程产生的热量进行吸收，并且将连接软管连接于外部的冷风设备上，然后可通过外部的冷风设备将冷气导入至连接软管内，并且冷风通过导风管流动进入到中空块和通孔内侧将热气进行吸收导出，同时通过U型夹板和对第一基板和第二基板进行进一步加固，达到了对多层线路板进行快速散热，以及使得第一基板和第二基板在使用过程和后期加工更加稳定的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板相关领域，具体是一种多层线路板。

背景技术

1961年，美国是首开多层板开发之先驱，此种方式与现金利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同，1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及，因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功率化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

当多层线路板在长时间使用后容易产生大量的热量，且散热效率较慢，容易对线路板的使用造成影响，同时多层线路板连接稳定性较差，容易在使用过程或者是后期的加工过程中发生多层线路板错位的现象，从而影响多层线路板的使用。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种多层线路板。

本实用新型是这样实现的，构造一种多层线路板，该装置包括第一基板和第二基板，所述第一基板设置于第二基板顶部，所述加强机构设置于第一基板和第二基板外侧，所述加强机构包括U型夹板、中空块、导热铜板、开口、通孔、导风管、连接软管、导热铝片和初定位机构，所述U型夹板设置有两个于第一基板和第二基板左右两端，且U型夹板内侧覆盖于第一基板顶端面和第二基板外侧左右两端，所述中空块设置于U型夹板内侧右端面，且中空块活动伸入于开口内侧， 所述导热铜板上下端面分别紧固于第一基板底端面和第二基板顶端面，所述开口开设于导热铜板左右两端中部，所述通孔贯通于导热铜板前后两端中部，所述导风管设置有三个，且三个导风管分别衔接于中空块和通孔内侧前端，所述连接软管相连接于导风管前端面，所述导热铝片设置于U型夹板内侧端面和中空块外表面，所述初定位机构设置于U型夹板内侧。

优选的，所述初定位机构包括U型板、卡块、T型螺栓、螺纹筒、弹簧和固定环，所述U型板嵌入于中空块右端面，所述卡块贯穿于U型板内侧顶端面，且卡块外侧顶端相吻合于开口内侧顶端面开设的卡槽内侧，所述T型螺栓侧表面与U型夹板、第一基板、第二基板和卡块顶端面开设的螺孔内侧螺纹配合，且T型螺栓侧表面与螺纹筒内圈螺纹配合，所述螺纹筒贯穿于卡块底端面，所述弹簧两端分别固定连接于卡块底端面和固定环顶端面，且弹簧内侧端面与螺纹筒侧表面螺纹配合，所述固定环内圈紧固于螺纹筒外侧中部，且固定环固定连接于U型板内侧右端中部。

优选的，所述导热铜板侧表面相齐平于第一基板和第二基板侧表面，且导热铜板厚度为0.2cm至0.5cm。

优选的，所述连接软管为T型结构，且连接软管后端面内径与导风管内径一致。

优选的，所述U型夹板顶端面开设有T型螺孔，且T型螺孔的位置大小相对应于T型螺栓。

优选的，所述U型板外侧相齐平于中空块外侧端面，且U型板内侧宽度为中空块内径的二至三倍。

优选的，所述卡块和螺纹筒对称设置有两个于固定环上下两端，且开口内侧上下端面均开设有相配合于卡块的卡槽。

优选的，所述卡块顶端面呈向上凸起的半椭圆板状，且卡块外径与固定环外径一致。

本实用新型具有如下优点：本实用新型通过改进在此提供一种多层线路板，与同类型设备相比，具有如下改进：