[实用新型]陶瓷件烧结治具有效

专利信息
申请号: 202022697643.X 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN213631563U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 韩泽;孙文峰 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D5/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 烧结
【说明书】:

本申请提供一种陶瓷件烧结治具,用于陶瓷胚体的烧结,所述陶瓷胚体包括一凸起部;所述陶瓷件烧结治具包括:支撑板,所述支撑板包括用于与陶瓷胚体相接触的支撑面及与所述支撑面相对设置的底面,所述支撑面包含曲面结构;所述支撑板还包括自所述支撑面向所述底面延伸的避让槽,所述避让槽与所述陶瓷胚体的凸起部相对应并用于收容所述凸起部。

技术领域

本申请涉及机械领域,具体涉及一种陶瓷件烧结治具。

背景技术

陶瓷因其优异的表面硬度、较低的介电强度及较舒适的质感,被认为是未来最佳的电子设备结构件材料。但是,目前许多电子设备的结构件,如手机背壳、中框等,为了增加美感,常设计为曲线、曲面等2.5D、3D结构,这为陶瓷产品的后加工带来相当高的难度。如先将陶瓷材料流延或者注塑成陶瓷平板状,之后再烧结后切边形成曲线、曲面的陶瓷件,则会由于陶瓷产品本身的硬度高,只能采用金刚石磨削去除形成曲面和曲线结构,这导致陶瓷件的加工成本较高,且抛光去除量小、易开裂、厚度较小时(如0.5mm以下)易发生翘曲变形,造成陶瓷件的加工良品率下降。另外,许多电子设备的结构件包含有凸起的部件,例如手机后盖的火山口形状的摄像头装饰件,这也给陶瓷件的烧结及成型加工带来困难。

实用新型内容

本申请提供一种陶瓷件烧结治具,可以直接烧结包含凸起部的曲面陶瓷胚体形成陶瓷件。

本申请提供了一种陶瓷件烧结治具,用于陶瓷胚体的烧结,所述陶瓷胚体包括一凸起部;所述陶瓷件烧结治具包括:支撑板,所述支撑板包括用于与陶瓷胚体相接触的支撑面及与所述支撑面相对设置的底面,所述支撑面包含曲面结构;所述支撑板还包括自所述支撑面向所述底面延伸的避让槽,所述避让槽与所述陶瓷胚体的凸起部相对应并用于收容所述凸起部。

本申请实施例的陶瓷件烧结治具中,所述支撑板包括用于与陶瓷胚体相接触的支撑面及与所述支撑面相对设置的底面,所述支撑面包含曲面结构,从而具有曲面的陶瓷胚体可以对应设置于具有曲面结构的支撑面上,在烧结过程中,所述支撑面对所述陶瓷胚体进行支撑,可以减小陶瓷胚体的烧结变形;另外,所述支撑板还包括自所述支撑面向所述底面延伸的避让槽,所述避让槽与所述陶瓷胚体的凸起部相对应并用于收容所述凸起部,从而避免烧结过程中支撑板对陶瓷胚体的支撑力不均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的陶瓷件烧结治具的组合状态的立体结构示意图。

图2是本申请第一实施例提供的陶瓷件烧结治具的支撑板的立体结构示意图。

图3是图2的支撑板沿III-III的剖视结构示意图。

图4是本申请第一实施例提供的另一种支撑板的剖视结构示意图。

图5是本申请第一实施例提供的又一种支撑板的剖视结构示意图。

图6是本申请第一实施例提供的陶瓷件烧结治具的支撑板承载一陶瓷胚体的仰视结构示意图。

图7是本申请第一实施例提供的陶瓷件烧结治具的支撑板承载陶瓷胚体烧结形成的陶瓷件的仰视结构示意图。

图8是本申请第一实施例提供的陶瓷件烧结治具的仰视结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

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