[实用新型]高速连接器和导体端子组

说明书

本实用新型公开一种高速连接器和导体端子组，其中，导体端子组包括接地端子和差分讯号端子组，接地端子包括设于差分讯号端子组两侧的接地导体和连接任意相邻两个接地导体的连接导体，连接导体与差分讯号端子组间隔设置。本实用新型中，在导体端子组和接地导体的排列上应用巷道式布置，使讯号流经差分讯号端子组时，旁边布置了接地导体，以吸收干扰波来防护差分讯号不受到干扰，并且通过连接导体将多个接地导体并联，由此稳定及增大接地导体的导磁量，以防治电磁干扰，达到差分讯号传导的传输效益优良的状况。

技术领域

本实用新型涉及数据传输连接器领域，尤其涉及一种高速连接器和导体端子组。

背景技术

SFP(Small Form-factorPluggable)连接器模块属于一种光纤网络连接器设备中的模块，符合光纤通道、千兆以太网等多重供应协议及标准。SFP连接器模块是具有用于插接及传输信号的封装结构，其包括管脚和壳体。壳体包括腔体，腔体中可容置包含接收电路、光纤连接端口等。通过管脚与其它零件插接和传送信号。DSFP(Double Small Form-factorPluggable)连接器增加了传输通道，能够应用于5G设备中，更好的满足使用者的需求。

但使用者对信号传输速率的要求越来越高，在使用过程中，因高速迅号的能量大，在讯号通过连接器导体时，产生电磁波容易干扰讯号而失真，影响差分讯号传导的传输效益。

因此，有必要提供一种新的高速连接器和导体端子组来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种高速连接器和导体端子组，旨在解决现有连接器传输高速信号时易产生电磁波干扰差分讯号，影响差分讯号传导的传输效益的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的高速连接器的导体端子组，所述导体端子组包括接地端子和差分讯号端子组，所述接地端子包括设于所述差分讯号端子组两侧的接地导体和连接任意相邻两个接地导体的连接导体，所述连接导体与所述差分讯号端子组间隔设置。

优选地，所述接地导体弯折延伸形成依次连接的第一管脚部、弹性插接臂、接地臂和第二管脚部；所述差分讯号端子组包括与所述接地臂延伸方向一致的连接臂，所述连接导体与相邻两个所述接地导体的所述接地臂连接。

优选地，所述接地导体还包括触点部，所述触点部设于所述接地臂一侧，且所述触点部自所述接地臂沿所述第二管脚部的弯折方向凸出设置，所述连接导体通过所述触点部与所述接地臂连接。

优选地，所述接地臂弯折延伸形成触点部，所述触点部为沿所述第二管脚部的弯折方向凸出的弧形结构。

优选地，所述连接导体包括依次连接的第一连接段、第二连接段和第三连接段，任意相邻的两个所述接地导体中，其中一所述接地导体与所述第一连接段连接，另一所述接地导体与所述第三连接段连接。

优选地，所述第二连接段平直设置于所述差分讯号端子组的一侧，所述第一连接段与所述第二连接段及所述接地臂的连接处平滑过渡，所述第三连接段与所述第二连接段及所述接地臂的连接处平滑过渡。

优选地，所述接地导体与所述连接导体为一体成型件。

优选地，各所述差分讯号端子组均包括两个信号传输导体，两个所述信号传输导体对称设置。

优选地，所述信号传输导体包括平直基体以及设于所述平直基体的阻抗变异部，一所述差分讯号端子组内的两个所述信号传输导体的阻抗变异部对称设置。

另外，本实用新型还提供了一种高速连接器，所述高速连接器包括绝缘体和如上述所述的导体端子组，所述导体端子组嵌入所述绝缘体。