[实用新型]一种半包膜鞋及其制造模具

权利要求书

1.一种半包膜鞋，其特征在于，包括中底、薄膜层、大底和鞋面；

所述中底由注塑料经发泡形成；

所述薄膜层覆盖整个所述中底的下表面，且向所述中底的侧面延伸，包裹所述中底的下表面至所述中底侧面的第一预设高度处；

所述大底连接在所述薄膜层的下表面；

所述鞋面通过所述注塑料一体连接在所述中底上。

2.根据权利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜层通过所述注塑料一体连接在所述中底上；

和/或

所述薄膜层的厚度大于或者等于0.1mm，且小于或者等于0.8mm。

3.根据权利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜层经加热软化粘连在所述大底上；

和/或

所述大底的上表面涂覆有粘接层，所述薄膜层粘连在所述粘接层上以与所述大底连接。

4.根据权利要求1所述的半包膜鞋，其特征在于，所述薄膜层为TPU薄膜层，所述薄膜层的熔点为130℃-140℃；

和/或

所述注塑料为PU料，所述注塑料的温度为100℃-120℃；

和/或

所述中底的材料硬度小于所述薄膜层的材料硬度。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的半包膜鞋，其特征在于，所述中底的下表面开设有凹槽，所述大底上设置有镂空部，且所述凹槽能够透过所述镂空部露出于鞋底，所述薄膜层包覆所述凹槽的内表面；

和/或

所述中底的后跟部位向上延伸形成能够包裹人体足跟的包跟；

和/或

所述薄膜层的外壁上设置有多个凹状槽，所述凹状槽倾斜设置，所述凹状槽的顶端靠近鞋尖。

6.一种半包膜鞋的制造模具，用于将鞋面连接在中底上，且所述中底的外表面包裹有薄膜层，其特征在于，所述制造模具用于制造如权利要求1-5中任意一项所述的半包膜鞋，所述制造模具包括底模、中框和上模；

所述底模内设置有底部模腔，所述薄膜层能够贴附在所述底部模腔内；

所述中框抵持在所述底模的上表面，且所述中框用于压紧所述薄膜层的周边；

所述上模与所述底模可开合，所述上模的底端设置有成型凸起，当所述上模与所述底模合模时，所述成型凸起套设在所述中框内且与所述底模的顶端抵持，所述上模上固定有鞋楦，所述鞋面套设在所述鞋楦上，所述上模内壁上设置有合模凸起，所述合模凸起抵接在所述鞋面上，所述上模的内腔、所述底部模腔和所述鞋面构成封闭腔体，注塑料能够在所述封闭腔体内发泡，形成中底，且所述薄膜层包裹所述中底的下表面至所述中底侧面的第一预设高度处。

7.根据权利要求6所述的制造模具，其特征在于，所述底部模腔的底面形状与所述半包膜鞋的大底的下表面形状契合，所述底部模腔能够直接定位盛放所述大底，所述薄膜层的下表面贴附在所述大底的上表面上；

或者

所述底部模腔的底面形状为仿形平面，所述薄膜层的下表面贴附在所述底部模腔的底面上。

8.根据权利要求6所述的制造模具，其特征在于，还包括抽真空装置；

所述底部模腔内开设有与所述抽真空装置导通的通孔；

当所述底部模腔用于直接盛放大底时，所述抽真空装置能够通过所述通孔对所述底部模腔抽真空，以将所述薄膜层吸附贴合在所述大底上；

当所述底部模腔用于直接盛放薄膜层时，所述抽真空装置能够通过所述通孔对所述底部模腔抽真空，以将所述薄膜层吸附贴合在所述底部模腔上；

和/或

所述制造模具还包括加热装置，所述加热装置用于对所述薄膜层加热，使得所述薄膜层软化。

9.根据权利要求8所述的制造模具，其特征在于，还包括密封条；

所述密封条密封设置在所述底模的上表面，所述中框的下表面对应设置有密封凸起，所述薄膜层位于所述中框与所述底模之间，密封凸起抵持在所述密封条上，以使所述薄膜层密封贴合在所述底模上。