[实用新型]新型MEMS芯片结构和电子设备

说明书

本实用新型公开一种新型MEMS芯片结构和电子设备，该新型MEMS芯片结构包括基体、第一气体传感器、第二气体传感器及惯性传感器，基体包括基板和盖体，基板具有安装面，盖体设于安装面，并与安装面围合形成密封腔；第一气体传感器设于安装面，并与盖体间隔，第一气体传感器与基板电连接；第二气体传感器设于密封腔内，并与基板电连接；惯性传感器设于密封腔内，并与第二气体传感器间隔，惯性传感器与基板电连接。本实用新型旨在提供一种将气体传感器和惯性传感器集成于一个衬底的新型MEMS芯片结构，该新型MEMS芯片结构不仅有效降低了芯片制作成本，减小了芯片尺寸，降低了电路设计难度，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片结构技术领域，特别涉及一种新型MEMS芯片结构和应用该新型MEMS芯片结构的电子设备。

背景技术

随着微电子行业的飞速发展，电子设备向多功能化方向发展的趋势也日趋明显。相关技术中，电子产品主要将多个传感器芯片组合封装来增加设备功能，如气体传感器芯片与惯性传感器芯片组合来实现对运动状态与运动环境的检测，然而封装多个芯片将占用很大封装空间，不仅增加了成本，更不利于产品的微型化，且会增加后续电路设计的困难。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种新型MEMS芯片结构和电子设备，旨在提供一种将气体传感器和惯性传感器集成于一个衬底的新型MEMS芯片结构，该新型MEMS芯片结构不仅有效降低了芯片制作成本，减小了芯片尺寸，降低了电路设计难度，提高了生产效率；还有效滤除了气体传感器输出信号的共模干扰，并抑制零点飘移，提高了气体传感器的输出信号分辨率与稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出一种新型MEMS芯片结构，所述新型MEMS芯片结构包括：

基体，所述基体包括基板和盖体，所述基板具有安装面，所述盖体设于所述安装面，并与所述安装面围合形成所述密封腔；

第一气体传感器，所述第一气体传感器设于所述安装面，并与所述盖体间隔，所述第一气体传感器与所述基板电连接；

第二气体传感器，所述第二气体传感器设于所述密封腔内，并与所述基板电连接；及

惯性传感器，所述惯性传感器设于所述密封腔内，并与所述第二气体传感器间隔，所述惯性传感器与所述基板电连接。

在一实施例中，所述安装面设有第一支撑部，所述第一支撑部与所述安装面配合形成第一凹槽；所述第一气体传感器包括：

第一电极，所述第一电极设于所述第一支撑部，并盖合所述第一凹槽的槽口，所述第一电极与所述基板电连接；和

第一气敏层，所述第一气敏层设于所述第一电极背向所述第一支撑部的一侧。

在一实施例中，所述安装面设有第二支撑部，所述第二支撑部与所述安装面配合形成第二凹槽；所述第二气体传感器包括：

第二电极，所述第二电极设于所述第二支撑部，并盖合所述第二凹槽的槽口，所述第二电极与所述基板电连接；和

第二气敏层，所述第二气敏层设于所述第二电极背向所述第二支撑部的一侧。

在一实施例中，所述第一气体传感器还包括第一加热电极和第一绝缘层，所述第一加热电极设于所述第一凹槽内，并与所述基板电连接，所述第一绝缘层设于所述第一加热电极和所述第一电极之间；

且/或，所述第二气体传感器还包括第二加热电极和第二绝缘层，所述第二加热电极设于所述第二凹槽内，并与所述基板电连接，所述第二绝缘层设于所述第二加热电极和所述第二电极之间。

在一实施例中，所述第一支撑部内设有第一导电柱，所述第一导电柱与所述第一电极和所述基板电连接；

且/或，第二支撑部内设有第二导电柱，所述第二导电柱与所述第二电极和所述基板电连接。