[实用新型]一种高功率光器件封装平台有效

专利信息
申请号: 202022700605.5 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN214289150U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 秦珺馨;宋立;张心贲 申请(专利权)人: 长飞(武汉)光系统股份有限公司
主分类号: B05C9/12 分类号: B05C9/12;B05C11/00;B05D3/06
代理公司: 湖北天领艾匹律师事务所 42252 代理人: 杨建军
地址: 430000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 器件 封装 平台
【权利要求书】:

1.一种高功率光器件封装平台,包括底座,其特征在于:所述底座上通过夹具(7)固定有被封装光器件(3),所述底座上设置有放置封装件的封装台(6),所述底座上设置有与封装台(6)对应的固化灯支架(2),且固化灯支架(2)可相对底座前后滑动。

2.根据权利要求1所述的一种高功率光器件封装平台,其特征在于:所述底座上设置有固化灯前后移动导轨(5),所述固化灯支架(2)沿固化灯前后移动导轨(5)前后滑动。

3.根据权利要求1所述的一种高功率光器件封装平台,其特征在于:所述固化灯支架(2)可上下调节固化灯与封装台(6)之间的距离。

4.根据权利要求1或3所述的一种高功率光器件封装平台,其特征在于:所述固化灯支架(2)通过旋转固化灯上下调节螺杆(1)调节固化灯相对封装台(6)之间的距离。

5.根据权利要求1所述的一种高功率光器件封装平台,其特征在于:所述封装台(6)可相对底座上下调节。

6.根据权利要求1或5所述的一种高功率光器件封装平台,其特征在于:所述封装台(6)与底座之间通过旋转工件上下调节螺杆(4)调节高度,通过固定螺钉固定。

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