[实用新型]焊接电极头冷却结构有效

专利信息
申请号: 202022701350.4 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213702171U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 杨玉叶 申请(专利权)人: 太仓艾宗斯焊接设备有限公司
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30;B23K11/36;B23K11/14
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 唐毅
地址: 215400 江苏省苏州市太*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊接 电极 冷却 结构
【权利要求书】:

1.一种焊接电极头冷却结构,其特征在于:其包括电极座、组装在所述电极座上部的电极帽,所述电极帽中心具有一销孔,所述销孔内设置有定位销,所述销孔内壁与所述电极帽外侧壁之间设有开口向上的第一冷却槽,所述定位销内部轴向设有第二冷却槽,所述第二冷却槽为倒置的U形结构,所述第一冷却槽内侧一端与所述第二冷却槽的进口端通过一转接头连通,所述第二冷却槽的出口端通过所述转接头与所述第一冷却槽内侧另一端连通,所述第一冷却槽外侧一端连接有进水管,另一端连接有出水管,所述第一冷却槽的开口处设有压盖,所述第二冷却槽开口处设有底盖。

2.根据权利要求1所述的焊接电极头冷却结构,其特征在于:所述第一冷却槽包括两个对称分布在所述销孔内壁与所述电极帽外侧壁之间的C形槽,两个所述C形槽互不相通,其中一C形槽内侧与所述第二冷却槽的进口端连接,所述第二冷却槽的出口端连接另一所述C形槽。

3.根据权利要求1所述的焊接电极头冷却结构,其特征在于:所述销孔为上小下大的阶梯孔状,所述电极座的内部设有空腔,所述空腔为上大下小的台阶状结构,所述空腔的上部与下部连接处形成第一台阶面,所述定位销的底面与所述第一台阶面抵持。

4.根据权利要求3所述的焊接电极头冷却结构,其特征在于:所述电极座的上部外径小于下部外径,上部与下部连接处形成抵持台,所述电极帽套接在所述电极座的上部,所述电极帽的底面与所述抵持台相抵持。

5.根据权利要求4所述的焊接电极头冷却结构,其特征在于:所述电极座的抵持台外侧边沿上设有环形槽,所述环形槽内嵌设有密封圈。

6.根据权利要求3所述的焊接电极头冷却结构,其特征在于:自所述定位销底部向内凹陷形成一凹陷部,所述凹陷部侧壁开设有通气孔,所述定位销外侧表面与所述销孔的下部具有间隙,所述空腔通过所述通气孔与所述间隙连通,所述电极座由所述空腔连通一压缩空气接头。

7.根据权利要求1所述的焊接电极头冷却结构,其特征在于:所述压盖铰接在电极帽上,所述第一冷却槽的开口处为台阶状结构,所述压盖下端面的对应位置与台阶面抵接,所述压盖的上端面与第一冷却槽的开口端面齐平。

8.根据权利要求7所述的焊接电极头冷却结构,其特征在于:所述电极帽的外侧壁上铰接有压块,铰接的所述压块向上翻转,并使所述压块下端面抵接压紧在所述压盖的上端面上。

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