[实用新型]一种铝质半导体外壳的加强连接结构

权利要求书

1.一种铝质半导体外壳的加强连接结构，包括主连接板(1)，其特征在于：所述主连接板(1)底部固定连接有中隔板(2)，所述中隔板(2)底部固定连接有副连接板(3)，所述副连接板(3)表面开设有定位螺孔(4)，所述主连接板(1)表面开设有螺柱孔(5)，所述螺柱孔(5)内通过螺纹贯穿连接有固定螺柱(6)，所述主连接板(1)左侧固定连接有左延长板(7)，所述主连接板(1)右侧固定连接有右延长板(8)，所述左延长板(7)与右延长板(8)底部均固定连接有侧加固板(9)，所述侧加固板(9)外侧表面底部开设有侧连接螺孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种铝质半导体外壳的加强连接结构，其特征在于：所述主连接板(1)与副连接板(3)长度一致，所述主连接板(1)宽度大于副连接板(3)宽度。

3.根据权利要求1所述的一种铝质半导体外壳的加强连接结构，其特征在于：所述定位螺孔(4)呈阵列分布于副连接板(3)表面，所述螺柱孔(5)呈阵列分布于主连接板(1)表面，且所述定位螺孔(4)位于螺柱孔(5)正下方。

4.根据权利要求1所述的一种铝质半导体外壳的加强连接结构，其特征在于：所述固定螺柱(6)底端贯穿固定连接于定位螺孔(4)，且所述定位螺孔(4)与螺柱孔(5)结构一致。

5.根据权利要求1所述的一种铝质半导体外壳的加强连接结构，其特征在于：所述左延长板(7)与右延长板(8)呈对称分布于主连接板(1)两侧中央，所述左延长板(7)与右延长板(8)结构一致。

6.根据权利要求1所述的一种铝质半导体外壳的加强连接结构，其特征在于：所述侧加固板(9)高度大于中隔板(2)高度与副连接板(3)厚度之和，所述侧加固板(9)分别位于左延长板(7)与右延长板(8)底部外侧。