[实用新型]一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置有效
申请号: | 202022702057.X | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213691981U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 赵萍 | 申请(专利权)人: | 安徽联芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
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地址: | 233200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双基区 结构 快速 恢复 二极管 成型 固化 装置 | ||
本实用新型公开了一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置,包括装置框架,所述装置框架的内部设有第一密封板和第二密封板,所述第一密封板和所述第二密封板之间形成固化室,所述第一密封板的上方设有上料装置,所述第二密封板的外侧面设有导向孔,所述导向孔的内部设有导向杆,所述导向杆的外部设有气缸,所述导向孔的上下两侧分别设有伸缩管,所述伸缩管的外部设有连接管道,所述气缸的下方设有加气机。该双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置采用的密封板结构形成的固化室,能够提高在固化过程中的密封性,同时提高固化质量,并且采用机器上料和自动化卸料,降低了工作人员的劳动强度,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产加工技术领域,具体为一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置。
背景技术
现有的双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置所设有的固化室的密封性能差,导致在对二极管成型固化的整体过程中的密封性降低,降低二极管成型固化质量,并且现有的双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置人工介入操作较多,由于是在上料和卸料过程中增强了工作人员的劳动强度,降低了工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置,包括装置框架,所述装置框架的内部设有第一密封板和第二密封板,所述第一密封板和所述第二密封板的内部呈凹槽状,所述第一密封板和所述第二密封板之间形成固化室,所述第一密封板的上方设有上料装置,所述第二密封板的外侧面设有导向孔,所述导向孔的内部设有导向杆,所述导向杆的外部设有气缸,所述导向杆和所述气缸内的活塞杆通过联轴器利用螺栓和螺母进行固定,所述导向孔的上下两侧分别设有伸缩管,所述伸缩管的外部设有连接管道,所述伸缩管的一端螺纹连接于所述第二密封板的内部,所述伸缩管的另一端螺纹连接于所述连接管道的内部,所述气缸的下方设有加气机,所述连接管道插入在所述加气机的出气口内部通过螺纹连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述加气机的外部设有收集箱,所述收集箱和所述装置框架通过凸块和凹槽进行滑动连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述上料装置包括上料口、通料管道,推料板和电动推杆,所述上料口一体成型与所述第一密封板的进料口处。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述推料板设置于所述通料管道的内部,所述推料板的外部设有电动推杆,所述电动推杆和所述通料管道通过螺栓和螺母进行固定。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述通料管道的上表面设有送料口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
该双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置采用的密封板结构形成的固化室,能够提高在固化过程中的密封性,同时提高固化质量,并且采用机器上料和自动化卸料,降低了工作人员的劳动强度,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置的主视图,
图2为本实用新型一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置的上料装置结构安装示意图。
图中:装置框架1、第一密封板2、第二密封板3、固化室4、上料装置5、导向孔6、导向杆7、气缸8、伸缩管9、连接管道10、加气机11、收集箱12、上料口13、通料管道14、推料板15、电动推杆16、送料口17。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造