[实用新型]一种二极管芯片的上胶装置有效
申请号: | 202022703625.8 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN215377369U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 尹和生 | 申请(专利权)人: | 贵州凯瑞嘉电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329;B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 550032 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 装置 | ||
本实用新型涉及二极管加工技术领域,尤其是一种二极管芯片的上胶装置,包括底座,底座顶部两侧对称转动连接有丝杆,两侧丝杆外侧均设置有电机,两侧电机顶端输出端固定连接有传动齿,两侧传动齿内侧分别与两侧丝杆外侧啮合连接,底座上方中部设置有工作台,工作台正上方设置有刷胶板,刷胶板两端分别套设于两侧丝杆上,且刷胶板与两侧丝杆螺纹连接,刷胶板内上方设置有钢网,钢网均匀贯穿开设有刷胶孔,刷胶板底部开设有凹槽;本实用新型通过设置电机、丝杆,通过启动两侧电机带动两侧丝杆转动,两侧丝杆转动的同时与刷胶板产生螺纹传动,使得两侧丝杆转动的同时带动刷胶板向下运动,以此实现自动调节刷胶板高度的目的。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工技术领域,具体为一种二极管芯片的上胶装置。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止。因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
现有技术中,申请号为“CN201820041425.0”的二极管芯片的上胶装置,通过将放有二极管芯片的石墨舟平放在工作台的表面上,再下移刷胶板使得刷胶板压住石墨舟,这样刷胶板上的刷胶孔与芯片上的锡膏槽相对齐,然后将锡膏倒在刷胶板的上表面上,通过刷板将锡膏从刷胶孔刷入芯片的锡膏槽内,结构简单,使用方便,而且每个锡膏槽内的锡膏量均匀一致,大大提高了工作效率。但是,其在使用过程中,仍然存在较为明显的缺陷:1.刷胶板向下移动需要人工拧动调节螺母来进行实现,较为繁琐,且刷胶板右端为悬空状态,使得刷胶板稳定性无法保证;2.刷胶板内的外框架和钢网一为体成型的,导致后期不易于对钢网进行更换,钢网顶部高度与刷胶板顶部高度相持平,易导致钢网上的锡膏滑落至外部,造成锡膏的浪费;3.该装置凹槽直径为固定的,导致凹槽无法对不同直径的石墨舟进行限位固定,实用性不强,为此提出一种二极管芯片的上胶装置来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管芯片的上胶装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管芯片的上胶装置,包括底座,所述底座顶部两侧对称转动连接有丝杆,两侧所述丝杆外侧均设置有电机,两侧所述电机顶端输出端固定连接有传动齿,两侧所述传动齿内侧分别与两侧所述丝杆外侧啮合连接,底座上方中部设置有工作台,所述工作台正上方设置有刷胶板,所述刷胶板两端分别套设于两侧所述丝杆上,且所述刷胶板与两侧所述丝杆螺纹连接,所述刷胶板内上方设置有钢网,所述钢网均匀贯穿开设有刷胶孔,所述刷胶板底部开设有凹槽,所述凹槽与所述钢网相对应,且所述凹槽连通于所述钢网,所述凹槽与所述工作台相对应。
优选的,所述底座顶部开设有固定槽,所述固定槽大小与所述工作台相适配,所述工作台底部嵌入设置于所述固定槽内。
优选的,所述工作台高度高于所述传动齿高度。
优选的,所述钢网顶部高度低于所述刷胶板顶部高度。
优选的,所述钢网顶部两侧固定连接有固定块,所述固定块内侧设置有螺栓,所述螺栓贯穿所述固定块与所述刷胶板螺纹连接,所述钢网通过所述螺栓与所述刷胶板固定连接。
优选的,所述凹槽两侧壁对称固定连接有弹簧,两侧所述弹簧远离所述凹槽的一端均固定连接夹块。
优选的,每个所述刷胶孔内均活动连接有密封塞。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造