[实用新型]一种用于激光器芯片共晶设备的吸嘴结构有效
申请号: | 202022703891.0 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN214069081U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 韩庆辉;黄祥恩 | 申请(专利权)人: | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/0237 | 分类号: | H01S5/0237;H01L21/683 |
代理公司: | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 张学平 |
地址: | 541000 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 激光器 芯片 设备 结构 | ||
本实用新型公开了一种用于激光器芯片共晶设备的吸嘴结构,所述第一转轴的一端贯穿所述基座的侧壁,并位于所述容纳腔的内部,所述齿轮与所述第一转轴的一端可拆卸连接,并位于所述容纳腔的内部,所述第一支撑杆的顶部具有多个翅片,所述翅片与所述齿轮啮合,并位于所述齿轮的底部,所述第一转轴与贯穿处的螺纹相互适配,旋转所述第一转轴,带动所述齿轮旋转,所述齿轮通过与所述翅片的相对运动,使得所述第一支撑杆向激光器芯片共晶设备的方向运动,并且紧贴激光器芯片共晶设备,旋转所述第二转轴,使得所述第二转轴向激光器芯片共晶设备的方向运动,并且紧贴激光器芯片共晶设备,从而使得吸嘴得到进固定,并保证设备的正常的运行。
技术领域
本实用新型涉及LED晶片制造技术领域,尤其涉及一种用于激光器芯片共晶设备的吸嘴结构。
背景技术
共晶焊接技术在电子封装行业得到广泛应用,与传统的环氧胶固晶粘接相比,共晶焊接具有可靠性强、热导率高、导电电阻小、无助焊剂,共晶焊接后剪切力大等优点,因此在光电器件封装领域应用越来越广,为保持激光器长期稳定可靠,激光发射器芯片与基板之间必须采用共晶焊接,在共晶焊接的作业中,需要使用吸嘴进行取晶和共晶作业,在此过程中,吸嘴的晃动会导致LD发光条的损坏,使得产品特性和生产良率会大幅降低,所以需要对吸嘴进行固定,保证设备的正常运行。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于激光器芯片共晶设备的吸嘴结构,旨在解决现有技术中吸嘴的晃动会导致LD发光条的损坏,使得产品特性和生产良率会大幅降低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的一种用于激光器芯片共晶设备的吸嘴结构,包括吸嘴本体、基座、第一转轴、齿轮、第一支撑杆,所述基座与所述吸嘴本体一体成型所述基座具有用于与激光器芯片共晶设备连接的凹槽,位于所述凹槽两侧的容纳腔,以及位于所述容纳腔侧壁的滑槽,所述滑槽与所述凹槽连通,所述第一转轴的一端贯穿所述基座的侧壁,并位于所述容纳腔的内部,所述齿轮与所述第一转轴的一端可拆卸连接,并位于所述容纳腔的内部,所述第一支撑杆的顶部具有多个翅片,所述翅片与所述齿轮啮合,并位于所述齿轮的底部,所述第一支撑杆与所述滑槽滑动连接,并位于所述滑槽的内部。
其中,所述基座的两个侧壁上还分别具有通孔。
其中,所述用于激光器芯片共晶设备的吸嘴结构还包括第二转轴,所述第二转轴的一端贯穿所述通孔,并与激光器芯片共晶设备抵持。
其中,所述用于激光器芯片共晶设备的吸嘴结构还包括第一垫片,所述第一垫片与所述第一支撑杆的一端可拆卸连接,并位于所述第一支撑杆靠近激光器芯片共晶设备的一端。
其中,所述用于激光器芯片共晶设备的吸嘴结构还包括第二垫片,所述第二垫片与所述第二转轴的一端可拆卸连接,并位于所述第二转轴的靠近激光器芯片共晶设备的一端。
其中,所述第一转轴和所述第二转轴的一端均具有旋钮。
其中,所述吸嘴本体的底部还具有吸嘴头,所述吸嘴头还具有开槽和两个吸孔,两个所述吸孔分别位于所述开槽的两侧,且两个所述吸孔与所述吸嘴本体连通。
本实用新型的有益效果体现在:所述第一转轴与贯穿处的螺纹相互适配,旋转所述第一转轴,带动所述齿轮旋转,所述齿轮通过与所述翅片的相对运动,使得所述第一支撑杆向激光器芯片共晶设备的方向运动,并且紧贴激光器芯片共晶设备,使得吸嘴得到固定,并保证设备的正常的运行,旋转所述第二转轴,使得所述第二转轴向激光器芯片共晶设备的方向运动,并且紧贴激光器芯片共晶设备,使得吸嘴得到进一步的固定,并保证设备的正常的运行。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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