[实用新型]一种高导热绝缘太阳能电池POE封装胶膜有效
申请号: | 202022703986.2 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213520004U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 陈军建;黄宁宏 | 申请(专利权)人: | 杭州鑫富节能材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/052 |
代理公司: | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人: | 南梦怡 |
地址: | 311305 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 绝缘 太阳能电池 poe 封装 胶膜 | ||
本实用新型涉及太阳能电池POE封装胶膜技术领域,尤其为一种高导热绝缘太阳能电池POE封装胶膜,包括太阳能电池片、散热片层、第一高导热绝缘层、第一POE封胶层、集热涂层和第二高导热绝缘层以及第二POE封胶层,所述太阳能电池片的底端安装有散热片层,所述散热片层的底端设有第一高导热绝缘层,所述第一高导热绝缘层的底端设有第一POE封胶层,所述太阳能电池片的顶端设有集热涂层,所述集热涂层的顶端设有第二高导热绝缘层,整体结构简单且具有高导热绝缘性以及粘合性,同时具有良好的耐候性、耐紫外老化性能,优异的耐热、耐低温性能以及散热效果,便于对太阳能电池采用高导热绝缘POE胶膜封装使用且稳定性和实用性较高,具有一定的推广价值。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池POE封装胶膜技术领域,具体为一种高导热绝缘太阳能电池POE封装胶膜。
背景技术
近年来,随着光伏技术的改进,目前双玻组件内部太阳能电池片大多采用的封装胶膜,主要包括EVA胶膜和POE胶膜,现有的POE胶膜,不具有高导热绝缘性以及粘合性,同时不具有良好的耐候性、耐紫外老化性能,优异的耐热、耐低温性能以及散热效果,不便于对太阳能电池采用高导热绝缘POE胶膜封装使用,因此需要一种高导热绝缘太阳能电池POE封装胶膜对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高导热绝缘太阳能电池POE封装胶膜,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种高导热绝缘太阳能电池POE封装胶膜,包括太阳能电池片、散热片层、第一高导热绝缘层、第一POE封胶层、集热涂层和第二高导热绝缘层以及第二POE封胶层,所述太阳能电池片的底端安装有散热片层,所述散热片层的底端设有第一高导热绝缘层,所述第一高导热绝缘层的底端设有第一POE封胶层,所述太阳能电池片的顶端设有集热涂层,所述集热涂层的顶端设有第二高导热绝缘层,所述第二高导热绝缘层的顶端设有第二POE封胶层。
优选的,所述散热片层采用纳米碳散热片材质。
优选的,所述第一POE封胶层与第二POE封胶层均采用透明聚烯烃热塑性弹性体材质。
优选的,所述集热涂层采用黑铬涂层材质,所述集热涂层为单面涂层干燥成膜结构,且涂层工艺方法为刮刀法均匀涂覆于太阳能电池片的顶部。
优选的,所述第一高导热绝缘层与第二高导热绝缘层均采用导热绝缘环氧胶粘剂,且所述散热片层与第一POE封胶层之间通过第一高导热绝缘层固定粘合连接,所述集热涂层与第二POE封胶层之间通过第二高导热绝缘层固定粘合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的第一高导热绝缘层与第二高导热绝缘层均采用导热绝缘环氧胶粘剂具有高导热绝缘性以及粘合性,便于通过散热片层与第一POE封胶层之间通过第一高导热绝缘层固定粘合连接,同时通过采用纳米碳散片材质的散热片层,由于纳米碳的散热功率在1000-600,使得太阳能电池片底端的第二POE封胶层具有散热效果,并通过采用黑铬涂层材质的集热涂层为单面涂层干燥成膜结构均匀涂覆于太阳能电池片的顶部,并通过集热涂层与第二POE封胶层之间通过第二高导热绝缘层固定粘合连接,通过具有高吸收率和低发射率的吸热材料,使得太阳能电池片顶端的第一POE封胶层具有吸热底反射效果,且通过第一POE封胶层与第二POE封胶层均采用透明聚烯烃热塑性弹性体材质,具有优异的水汽阻隔能力和离子阻隔能力,水汽透过率仅为EVA的1/8左右,由于分子链结构稳定,老化过程不会分解产生酸性物质,具有优异的抗老化性能,结构简单且具有高导热绝缘性以及粘合性,同时具有良好的耐候性、耐紫外老化性能,优异的耐热、耐低温性能以及散热效果,便于对太阳能电池采用高导热绝缘POE胶膜封装使用。
附图说明
图1是本实用新型整体主视结构示意图;
图2是本实用新型整体拆分结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的