[实用新型]一种激光器芯片共晶设备吸嘴有效
申请号: | 202022704801.X | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213584596U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 韩庆辉;黄祥恩 | 申请(专利权)人: | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/0237 | 分类号: | H01S5/0237;H01L21/683 |
代理公司: | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 张学平 |
地址: | 541000 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光器 芯片 设备 | ||
本实用新型公开了一种激光芯片共晶设备吸嘴,所述第一转轴贯穿所述第一通孔,所述第一转轴贯穿所述第一通孔,并位于所述容纳腔的内部,所述抵持块的顶部与所述第一转轴抵持,并位于所述第一转轴的底部,所述滑块与所述抵持块契合,并位于所述滑块的侧面,所述支撑杆的一端与所述滑块可拆卸连接,并位于所述滑块的侧面,所述支撑杆的另一端贯穿所述滑槽,并位于所述凹槽的内部,转动所述第一转轴,使得所述第一转轴向下移动,进而使得所述抵持块向下移动,随着所述抵持块的下移,使得所述滑块在所述容纳腔内朝向所述凹槽方向移动,使得所述支撑杆与激光器芯片共晶设备上对应的组件相互抵持,实现了对吸嘴的固定。
技术领域
本实用新型涉及LED晶片制造技术领域,尤其涉及一种激光器芯片共晶设备吸嘴。
背景技术
共晶焊接技术在电子封装行业得到广泛应用,与传统的环氧胶固晶粘接相比,共晶焊接具有可靠性强、热导率高、导电电阻小、无助焊剂,共晶焊接后剪切力大等优点,因此在光电器件封装领域应用越来越广,为保持激光器长期稳定可靠,激光发射器芯片与基板之间必须采用共晶焊接,在共晶焊接的作业中,需要使用吸嘴进行取晶和共晶作业,在此过程中,吸嘴的晃动会导致LD发光条的损坏,使得产品特性和生产良率会大幅降低,所以需要对吸嘴进行固定,保证设备的正常运行。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种激光器芯片共晶设备吸嘴,旨在解决现有技术中的吸嘴的晃动会导致LD发光条的损坏,使得产品特性和生产良率会大幅降低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的一种激光器芯片共晶设备,包括吸嘴本体、基座、第一转轴、抵持块、滑块、支撑杆、第一弹簧和第二弹簧,所述基座与所述吸嘴本体一体成型,所述基座具有用于与激光器芯片共晶设备连接的凹槽,位于所述凹槽两侧的容纳腔,位于基座的顶部的第一通孔,以及位于所述容纳腔侧壁的滑槽,所述滑槽与所述凹槽连通,所述第一转轴贯穿所述第一通孔,并位于所述容纳腔的内部,所述抵持块的顶部与所述第一转轴抵持,并位于所述第一转轴的底部,所述滑块与所述抵持块契合,并位于所述滑块的侧面,所述支撑杆的一端与所述滑块可拆卸连接,并位于所述滑块的侧面,所述支撑杆的另一端贯穿所述滑槽,并位于所述凹槽的内部,所述第一弹簧的一端与所述容纳腔的内顶壁可拆卸连接,并位于所述抵持块的上方,所述第一弹簧的另一端与所述抵持块可拆卸连接,并位于所述第一转轴的侧面,所述第二弹簧的一端与所述容纳腔的侧壁连接,并位于所述滑块的侧面,所述第二弹簧的另一端与所述抵持块可拆卸连接,并位于所述滑槽的侧面。
其中,所述基座的两个侧壁上还分别具有第二通孔,所述激光器芯片共晶设备吸嘴还包括第二转轴,所述第二转轴的一端贯穿所述第二通孔,并与激光器芯片共晶设备抵持。
其中,所述激光器芯片共晶设备吸嘴还包括第一垫片,所述第二垫片与所述支撑杆的一端可拆卸连接,并位于所述支撑杆靠近激光器芯片共晶设备的一端。
其中,所述激光器芯片共晶设备吸嘴还包括第二垫片,所述第二垫片与所述第二转轴的一端可拆卸连接,并位于所述第二转轴的靠近激光器芯片共晶设备的一端。
其中,所述第一转轴和所述第二转轴的一端均具有把手,且所述把手上具有防滑纹。
其中,所述吸嘴本体的底部还具有吸嘴头。
其中,所述吸嘴头还具有开槽和开孔,所述开孔位于所述开槽的中心处。
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