[实用新型]一种具有散热功能的多层线路板有效
申请号: | 202022705186.4 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213991130U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 叶钢华;吴永强;程祥艳 | 申请(专利权)人: | 惠州市永隆电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 多层 线路板 | ||
本实用新型涉及多层电路板领域,公开了一种具有散热功能的多层线路板,包括线路板,所述线路板两侧设有保护膜,所述保护膜表面粘合有散热片,所述线路板开设有若干嵌槽,嵌槽内嵌设有导热铜柱,所述线路板四端开设有安装槽,所述安装槽内套设有导热铜套,所述导热铜套中部开设有限位孔,所述限位孔套设有贯穿散热片的导热柱,所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽,所述螺旋槽内填充有粘接层,所述导热柱两端均可拆卸设有与保护膜抵触的限位套。可提高线路板的散热性能,能够有效满足线路板的板面保护要求,也可以解决线路板后续的板面划伤问题。
技术领域
本实用新型涉及多层电路板领域,特别是涉及一种具有散热功能的多层线路板。
背景技术
电路板包括有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的导电层被合成在板内,每两层导电层之间是介质层,导电层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。传统多层线路板存在散热能力差的问题,线路板后续使用板面划伤会影响线路板使用观感。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的多层线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种具有散热功能的多层线路板,包括线路板,所述线路板两侧设有保护膜,所述保护膜表面粘合有散热片,所述线路板开设有若干嵌槽,嵌槽内嵌设有导热铜柱,所述线路板四端开设有安装槽,所述安装槽内套设有导热铜套,所述导热铜套中部开设有限位孔,所述限位孔套设有贯穿散热片的导热柱,所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽,所述螺旋槽内填充有粘接层,所述导热柱两端均可拆卸设有与保护膜抵触的限位套。
进一步地,所述限位套为软质橡胶件,所述限位套上开设有与导热柱过盈配合的卡槽。
进一步地,所述导热柱侧壁一端固定设有环形凸肋,所述卡槽内设有环形凹槽。
进一步地,所述散热片为导热硅胶片,所述散热片开设有与所述导热柱过盈配合的通孔。
进一步地,所述散热片呈圆形,所述散热片粘合于保护膜边缘部位。
进一步地,所述保护膜包括保护膜及热压粘合至保护膜的树脂浸渍的散热纤维。
进一步地,所述保护膜为石墨膜。
进一步地,所述导热柱为铜柱。
本实用新型的有益效果为:可提高线路板的散热性能,能够有效满足线路板的板面保护要求,也可以解决线路板后续的板面划伤问题。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图。
图中标记:线路板1、保护膜2、散热片21、导热铜套3、导热柱4、限位套5。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限制本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
在本实用新型中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。
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